【产品知识】瓷砖坏裂的原因及解决措施

坯裂的不同类型、产生的原因及解决的方法与步骤

一、坯裂的类型：

坯裂可分为两大类型：机械性裂和非机械性裂。在非机械性坯裂中又可分为：原料工艺性裂和干燥裂（包括干燥器裂和窑头段二次干燥裂）。因而，呈现出比较复杂的特性。本文着重探讨干燥器裂和窑头段二次干燥裂，特别是研究分析干燥器裂的特点及其解决的基本思路和方法。

二、机械性裂和非机械性裂的差别：

一般的情况下，机械性裂的方向性、位置特征比较明显，裂纹较长清晰可见。机械性裂是由于坯体受到碰撞、振动迫压而引起的。

非机械性裂，其表现的形式可谓林林总总，多种多样，一般来说，方向性不是那么明显，但不少时候，非机械性累，其裂纹的位置亦较多规律，因此，不能简单地认为，只要方向性明显就是机械性裂。不少时候，往往很容易把机械性裂和非机械性裂混淆起来，使人错判，造成重大的损失！这是必须特别注意的问题。

有些时候，如果坯裂的主要原因是出自于坯料的性能问题，单靠干燥过程去解决，往往是很难取得良好的效果的。经过充分的调查、研究、对比、分析、证明坯料原因明显，则必须及时调整坯料的工艺配方。这点也是要注意的。

三、干燥裂的各种类型及其表现特点：

1.“左、右边裂”（包括或左或右边裂）：干燥器内温度不够时容易发生，特别是水平温差大，干燥器内靠两边的温度低时，发生的机会更多。但如果干燥器两边热风入口某处进风太猛，产生热冲击，也会造成或左或右边裂。

注意：有时辊棒高低不平，“跳棒”振动也会造成左、右边裂。

2.“前、后边裂”（包括或前或后边裂）：干燥器内某些区域升温过急，温度太高往往会造成这类型坯裂。

3.“心裂”：干燥器前段（入口至15~20m左右）温度较低，排湿太快所致（多数情况下如此，但有些坯料却相反，前段温度越高，心裂现象越严重）。

四、干燥过程产生坯裂的基本原因：

1、没有充分认识干燥过程的“三个阶段”的特点及对干燥工艺的要求。

2、热风量供应不足，坯体不能获得充分干燥。

3、干燥温度曲线不合理，未能满足此时坯体在干燥过程中对温度曲线的要求。

4、排湿控制不好，干燥器内各段的湿度没有控制合理，未能满足此时坯体干燥对湿度的要求。

5、进热风、排湿不均匀，造成干燥器内温差严重，在某些地方存在热冲击。因而坯体受热不均匀，干燥不均匀，不平稳。这样，产生的热应力就会对坯体破坏从而引起坯裂。

五、干燥器的结构设计是解决、控制砖坯干燥裂的首要条件之一。

存在严重的结构性错误的干燥器，缺乏必要的不可缺少的调节手段，即使已经掌握了调节干燥器操作技术，但由于“硬件”不完善，处理坯裂时往往无从下手，这也是造成有些厂家坯裂长期无法根治的一个主要原因。

干燥器结构设计的中心问题是：如何尽可能减少干燥器内温差，避免热冲击，有足够的调节手段实现均匀、平稳的干燥。有效控制干燥器内的温度制度，压力制度和湿度制度及热气流的流动状态。

六、干燥引起坯裂解决的基本方法和步骤：

1、要阶段：辊道干燥器前段（约占全干燥器的三分之一左右）。这是一个至关重要的阶段。这一阶段的温度分布状况，湿度分布状况以及热气流的流动状况（气流量的大小和方向）起着关键性的作用。

2、左、右边裂”的解决方法：

（1）提高前段温度，进干燥器2~3m位置，一般情况下应控制在100'c~140'c左右。干燥器内截面的水平温差应能基本控制在10'c左右，上、下温差尽可能小一些。干燥升温要平缓。该段一般应以微正压为宜（有些时候，由于坯体工艺配方的特性，干燥器前段需采取微负压），在干燥器前、中段应设有面上入风口，有利于调节上、下温差，调整干燥湿度。

（2）防止和克服热风直接冲击两边砖坯的左、右边。

（3）整个干燥器的温度曲线应比较平稳，除前段1~2个温度点与后段1~2个温度点的温度不同外，其余各测温点的温度应较为接近，一般情况下其最高温度应在干燥器的中段和中后段。

（4）注意检查有否机械原因造成左、右边裂。

最简单直接且相当有效的方法是进干燥器前，把砖坯转动90'，看其裂纹的方位是否跟着转动，是者为机械性裂，否者则为干燥性裂。

3、前、后边裂”的解决方法：

（1）适当降低某些区域的温度：包括干燥器的入口温度，前、中段，后段的温度。通过仔细的分析、判别，准确确定降温的合适区域。

（2）防止局部地方的热风喷出量太大造成升温急促，温度太高，产生热冲击对砖坯的破坏。

（3）减少干燥器内每排砖坯之间的距离，适当加大一排砖各块砖坯的间距，使热气流分布均衡。

（4）检查一排砖中各块砖坯裂程度的差别，调整热风流向及大小，使热气流分布均匀。

（5）适当减少某部位区域的排湿量，必要时排湿风机的总风量亦适当减少。

（6）若干燥器整体温度过高，还需要适当减少热风总进入量。

（7）若正压太大，应适当加大排湿风机的排除量。

4、裂”的解决方法：

对于大规格的地板砖来说（500*500以上），砖坯中心的水份是较难排除的。曾经有过这样的事例：一块600*600的干燥后砖坯，其中心的含水率为1%，而四边处的含水率却只有0.1%。这样，在大多数的时候，若干燥前段温度较低，尤其是前段约15m左右区域的温度低，压力控制不合理，排湿量过大，“心裂”的现象就比较容易产生。很多时候，“心裂”竟然还是“隐性”的！在干燥器出口处，无法检查出“心裂”，可是出窑时，“心裂”却暴露出来了。因而，往往误导了我们，以为这些“心裂”问题是在窑炉烧成过程中产生。造成调节方向错误，损失严重。

但是，有时候的“心裂”却是真真正正地在窑炉前头段的二次干燥过程中产生的。

那么，怎样鉴定是干燥器内心裂，还是窑头二次干燥心裂？

在干燥器干燥时，使砖底向上，入窑时反过来，使砖面向上。若出窑时底心裂，则为干燥器内裂，若出窑时面心裂，则为窑前头段二次干燥心裂。

5、解决的具体方法步骤如下：

（1）适当减少排湿风机的总排湿量，或适当把前头的排湿支闸的开度减少，使干燥器入口处处于微正压状态。

（2）适当提高干燥器前头段的温度，从入口2m位置到15m左右的区域，在一般的情况下，温度控制在140'c~150'c左右，但在某些特殊的情况下，该区域的温度有时要高达200'c左右。随后，升温平稳，各点温度相差不要大。在这一区域，正压稍大，温差较小，温度较高，湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快，于是，“心裂”问题就易于解决了。

但是，上述的方法在坯料性能特殊的时候，温度较高，湿度越大，心裂问题反而更问严重。这时，我们则要采取相反的方法解决。加大前头段的排湿，降低前头段的温度（温度可控制在100'c左右为宜，以后平缓升温，中后部的温度要较高一些（180'c左右或更高））。

七、窑头段二次干燥裂解决的基本方法和步骤的中心问题是：

（1）如何有效减少窑头段的水平温差和上下温差。

（2）如何防止窑头段升温太急促。

对升温太缓慢具体处理方法如下：

（1）在窑头段约15m左右的区域，多增设1~3排的排烟（湿）管口，把第一、二排的排烟（湿）支管的闸门开大（靠窑两边的支闸应开得更大一些为宜）。

（2）把前温区前的1~2级的挡火板升高（两侧的两块挡火板升高应多一些）。

（3）提高前温区的温度，即提高烟气温度。

（4）加大助燃风，使流向窑头的热烟气量增加，既提高前段温度，又可减少温差。

（5）在预热带阶段，每排砖的间隔疏密应合理（1~2cm为宜），这样使烟气流动均衡。

（6）必要时，可向窑头方向增开一些烧嘴。

（7）必要时，适当加大排烟（湿）风机的总风量。

上述的各种方法，在通常的情况下，均可以提高窑头的温度（在2m处可以达300'c以上）减少截面的温差（尤其是水平温差）这对二次干燥是有利的。但是，必须注意是否适度，否则，有时会造成升温太过急促，窑头温度太高而引起坯裂。有些坯料的特殊性质，反而要求窑头段温度较低（在2m处为100'c多一些）升温要相当缓慢，处理的方法与上述正好相反。

由于坯裂的问题比较复杂，各种原因交织在一起，互相影响，互相掩盖，不容易分别是哪种类型的坯裂，往往错判，处理方法亦随之走入误区，走错方向。事倍功半，难以解决。

因此，在出现坯裂的时候，我们必须特别注意仔细的了解、分析，透过现象查根源，具体情况、具体分析，不同类型的坯裂，采用不同的方法处理，有时还要有突破现有经验的束缚，通过对比分析，形成新的判断，大胆使用新的方法，才能把问题解决。

对于同一类型的坯裂，还要准确地及时地判断是高温时裂还是低温时裂，这样，才能合理地把握干燥过程的温度控制，湿度控制，压力控制及热气流的控制，才能真正有效地克服坯体裂纹的产生。

对于经过干燥器干燥出来的砖坯，必须建立起一套检查含水率的制度。注意检测一排砖中各块砖的汗水率的差别。注意检测一块砖各个边角及中心的含水率的差别。这样将大大有利于实现准确的判断，大大提高解决坯裂的效率。