离线试锡膏测厚仪

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3D检测方式

PCB品质上最主要因素是锡膏的高度，体积与形象.

单2D形象检测方式只测出来颜色，亮度与面积信息,但是这不是主要因素.

3D检测方式可以测出来高度，体积与形狀等必要因素.

2D Image

3D Image

3D检测方式的重要性

SMT工程中至少70%的不良是印刷不良.

印刷不好的锡膏部分，更容易发生实装不良.

根据锡膏上实装的程度及根据锡膏高度，体积与形象，攸關电子产品的品质.

3D锡膏检测方式才能测出来锡膏印刷的品質.

工程上的不良找得越早重工費用越便宜.

Solder Paste Quality

Solder Joint Quality

Product Reliability

3D检测方式的必要性



微小的finer-pitch 零件(01005) & flip-chip, CSP, BGA等的零件越来越多



这种小的零件，万一锡膏的高度&均一度&体积不好，肯定会发生不良



BGA, CSP等过炉后不好修理，为了避免这种情况必要3D测试锡膏



一般生产线里发生的PCB不良中70~80% 是锡膏不良，到了AOI和X-ray后发现了不良会浪费很多成本



万一印刷情况不好时不知道那情况，很多不良品会一直产生



印刷以后直接测出来这种不良，我们会把握很多成本，会容易改善印刷机的状况

主要特征

用于全自动马达X-Y扫描机制，简单地测定.

可根据GERBER影像简单地移到要测定的位置

保存程序以后随时简单地反复检测同样的板子

对使用者熟悉的彩色直播影像操作

简单地查看多样的3D测定数据(最低/最高/平均.高度,体积等数据与3D形象信息)

简单地测定F.O.V里的2D数据(距离&面积)

3D检测功能(高度/体积/面积)

多样charts&reports的SPCsoftware

为了初期设定印刷机，必要最好的设备.

为了抽检锡膏量，必要最好的设备

3D 测定原理

构造化LINE LASER 方式的LASER 三角法测定原理

1.使用Slit beam laser扫描对象的锡膏表面

2.使用高分辨率CCD Camera获得laser位相偏差

3.用于LASER位相偏差同时测出来锡膏高度，面积及体积(三角：镜头–laser –对象)。

PCB高度补偿原理

检测锡膏高度时为了补偿PCB 挠度
F.O.V里指定任意的3个地点后把3个地点的断面设定基准面
自動Z-axis 控制调整影像對焦

3 BASE POINTS

ZERO REFERENCE SECTIONS

Z AXIS CONTROL

程序写得容易

彩色影像Live View

对使用者熟悉的,直观的彩色影像及操作环境

彩色LIVE VIEW

2D 幾何测定功能

简单地测定F.O.V 里的2D数据

长度、宽度、圆径、面积、其他

精密的3D数据检查

更精密的3D 数据查看BY SINGLE CROSS-SECTION PROFILE

TEACHING ON 3D IMAGE

SINGLE CROSS-SECTION VIEW

设备规格表

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