2014年手机摄像头模组行业调查与分析

手机轻薄化的需求正不断带动摄像头模组技术的发展，而摄像头模组的高度也决定了手机的厚度，据旭日移动终端产业研究所初步统计，预计到2015年，手机摄像头市场将达179.53亿美元，年复合增长率为13.9%

本篇将对2014年的手机摄像头模组进行一个市场分析，以飨读者。

手机摄像头产业链构成

从手机摄像头的结构看，最主要的四个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达和红外滤光片。

从摄像头产业链结构看，Sensor、VCM、Lense等构成产业的上游，中游的模组厂商，负责将各种零部件封装成摄像头模组，下游应用于手机、平板、PC等各种电子产品。

（1）镜头

高像素的手机镜头将由玻璃取代塑胶的。镜头是指由不同的透镜经系统组合而成的整体。由于透镜的折射作用，景物光线通过镜头，在焦平面上形成清晰的影像，并使CMOS或CCD感光器记录景物的影像，用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。

(2)传感器

CCD与CMOS传感器是当前用于数码拍照功能的两种主流影像传感器。凭借成本低、体积小等优势，当前拍照手机模块以CMOS传感器为主导，而在高端数码相机领域，CCD传感器以高像素见长。在高端领域，CMOS传感器的扫描速度较慢，400万像素以上相机设计需要加上快门，增加整体系统设计成本，因而在高像素应用上反而受到限制。未来CMOS传感器的发展策略在于如何定位，也就是如何在高端和CCD相比有独到之处。

当前市场上主流的摄像头CMOS传感器主要有背照式CMOS传感器和堆栈式CMOS传感器。背照式CMOS传感器由索尼在2008年开发出来，其最大的优化之处就是将元件内部的结构改造了，即将感光层的元件调转方向，让光能从背面直射进去，避免了在传统传感器结构中，光线会受到微透镜和光电二极管之间的电路和晶体管的影响。

据统计，2012年全球CMOS传感器的市场需求为25亿只；预计到2017年全球CMOS传感器的需求为45亿只，年增长超过10%。

目前做CMOSSensor的厂家有：OmniVision、Agilent、Micron、意法半导体、Hynix(现代)、Pixart、东芝、索尼、三星LSI、台湾锐相、台湾原相、台湾泰视、台湾宜霖、台湾敦南、TransChip、Conexant。其中每个厂家的发展趋势和使用情况又都不同，比如Hynix的30万像素的Senor在大陆市场占有率很高，但是130万的推出时间很晚，跟不上其他厂家的进度。CCD厂家基本上是清一色的日本厂家，具体有：索尼、松下、夏普、三洋、东芝、三菱电机、富士、京瓷及LGInnotek等厂商，其中在手机摄像头方面三洋和索尼做的比较好。

(3)后端图像处理芯片(BackendIC)

后端处理芯片美商主导跟手机基带芯片类似，专用于信息处理的模组后端芯片由美商TI、高通、卓然主导，瑞萨，意法半导体，中星微电子为市场中间，凌阳、松瀚、华邦、兆宏、华晶等也比较活跃，以上厂商占据了超过65%的全球后端处理芯片市场份额。目前大致生产图像处理芯片的厂家有：TI、高通、瑞萨、中星微电子、意法半导体、Zoran、凌阳、松翰、华邦、Nvidia、英特尔。

（4）VCM

为了使得成像清晰，常常需要改变视角和焦距。当前，光学变焦的原理主要有两种：一种是光学变焦，采用变焦马达ZOOM；另一种是自动对焦，采用对焦马达AF。光学变焦和自动对焦的差别在于：

光学变焦：通过移动镜头内部镜片来改变焦点的位置，改变镜头焦距的长短，并改变镜头视角的大小，从而实现影像的放大与缩小。

自动对焦：是通过微距离移动整个镜头（而不是镜头内的镜片的位置），控制镜头焦距的长短，从而实现影像的清晰。

其中，VCM方式因为结构简单、体积小，满足电子产品短小轻薄的趋势，从而在手机摄像头中获得广泛的应用。