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国君电子【集成电路】北美半导体设备1月订单出货比回升

北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)在2014年12月下滑至0.98后,2015年1月又回升至1.03。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告,北美半导体设备业者至1月底止的3个月内平均订单与出货金额分别为13.14亿美元与12.76亿美元。虽然较2014年12月的13.82亿美元与13.96亿美元双呈下滑,但由于订单金额下滑幅度小于出货,因此B/B值再回升至1.03。


相较于2014年同期,半导体设备订单与出货金额分别成长了2.6%与3.5%,B/B值则是下滑了0.01。

SEMI主席Denny McGuirk表示,2014年全球半导体设备产业呈现出强劲的成长。展望2015年,由于1月订单与出货金额均较去年同期成长,且B/B值相去不远,可说是有一个极佳的开始。如果再参照目前各业者公布的资本支出计画,预计2015年半导体设备市场将会继续成长。

据悉,SEMI的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额,除以同期平均出货金额后得出的比值。如果大于1的话,显示半导体设备业者接单状况良好,并且半导体制造商正持续投资资本设备。如果订单与出货金额与往年相较也呈现成长的话,便意味整体半导体设备市场正处于成长状态中。


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