【学习】IC的来料检查手法

工厂为了确保产品的质量, QA部门都要对来料进行严格地检验测试。 但对于IC产品的检验, 大多数厂家无法完善其质量管理体系, 来科学合理的控制IC来料的质量情况。以下浅谈工厂IC来料检测的几点方法，以供参考。

总结为五点：一看、二断、三剖、四测、五照。

一、看(Look)

1、看表面的丝印（烙印）型号是否与所定器件型号一致。 主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示。

品牌标志：大部分器件有品牌标志，少部分是没有的。

前缀：代表半导体厂商。

器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。

举例： 8870 LM317 IMP813 MAX813MAX232 SPX232

后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等。

举例：工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。DS1230AB-100、DS1230Y-100 AM29F040 AM29DL040LT1117-5. /3.3 LM1117-5/3.

温度范围：

商业级：0℃-70℃

工业级：-40℃-85℃

汽车级：-40℃-125℃

军工级：–55℃-125℃/150℃

封装类型： DIP（PDIP、CDIP）、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、 TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC

速度：描述数据存取的快慢

IS62C256-50/70/90 XC95144 AT89C51-12/16/20/24

特殊标示：如表门槛电压IMP706

生产批号：―0451、 出厂编号、批次等

以上，准确的信息需参照其PDF资料，方能更准确。

2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。

丝印（烙印），质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。原厂器件的丝印质量很好，但也有部分比较差的。如国半01+的部分器件。

表面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。也可借助高倍放大镜看。

管脚氧化程度：决大多数器件管脚镀了一层氧化膜，但也有器件未明显镀氧化膜，如TI公司的74系列DIP封装的逻辑器件。

3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。 有些器件背面标记―C、―D等，代表生产的批次。 有些器件背面标记、，―Malaysia、―Taiwan、― Thailand、―Mexico、―Korea、―China， 代表封装所在地，要搞清封装工厂所在地。

二、断(Judge)

1、器件性能的类别判断器件的出现质量的可能性。

(1) 逻辑电路：74系列、54系列的特性、分类、基本原理及应用。

(2) 微处理器：8/16/32位单片机（MCU）和数字信号处理器（DSP）

51系列、AVR高速系列、INTEL196系列、PIC系列、MSP430超低功耗等诸多单片机；TMS320全系列、ADSP系列、MC系列等DSP。

基本的构造及功能、分类与区别、硬件的基本设计、软件（汇编语言和C51语言）的初步设计思路及实践、开发工具的使用及程序的调试过程。

(3) 微处理器的扩展及外围电路的应用：

• 存储器（FLASH、EEPROM、SRAM、NVRAM）的区别及基本应用。

• 接口电路（RS-232、RS-485/422、USB、CAN、MODEM、1394口、 ISDN）的功能及基本设计。

• 显示（LCD、LED、LCM、VFD、EL）及驱动器的区别、原理及基本设计。

(4) PSD及可编程逻辑电路

PSD的构造、基本原理及应用，FPGA和CPLD的构造、基本原理及初步设计（硬件设计、VHDL语言的基本设计）。

(5) 数字转换器

ADC、DAC的特性、应用领域、初步的设计；多媒体产品—音频、视频的部分应用电路简介。

(6) 电源及相关产品

• 电压稳压、电压基准的特性及应用设计。

• 微处理器的电源监控电路：复位电路、Watchdog、Watchdog +SRAM。

• 电池容量管理及充电电路的设计。

• DC-DC、AC-DC的特性及应用。

• PWM控制器、MOSFET及达林顿管的特性及应用。

(7) 运放及信号调理器

放大器、比较器、信号调理器的特性及应用。

(8) 传感器

压力传感器、温度传感器、加速度传感器、电流传感器、磁场传感器、湿度传感器、烟雾传感器、霍尔效应传感器等的特性及应用。

2、从半导体的厂商的特色来判断器件的优劣。

具体调查半导体厂商

三、剖(Decap)

通过化学处理, 解剖开元器件内核, 电子拍照分析, 得出有效结论

厚膜电路：DS1230AB、DS1249、DS1245

四、测(Test)

在线测试：测试动态参量

离线测试：测试静态参量、测试休眠参量

参数测试：测试典型值, 直流(DC)参数测试、交流(AC)参数测试

五、照(X-Ray)

用专用的激光设备透视芯片内部的矩阵结构

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