硅胶树脂片
一、硅胶树脂片材料（ CARRIER 和SEET）优点
1.以往的载具、由于在固定FPC时只用胶带固定几处、特别
对于高密度封装产品 COF等薄FPC时常出现焊锡膏印刷时
位置精度问题，而CARRIER由于可以固定整张 FPC，因此
大大地改善了印刷位置精度问题。
2.使用温度在10℃-250℃/10min,不可300℃以上或0℃以下。
3.操作时、减少了使用聚酰胺胶带等固定FPC的工序、提高
了工作效率同时，削减了购买聚酰胺胶带的成本。
4.回焊炉中{zg}5000次循环以上的耐久性能。
二、传统工艺与革新工艺的比较
传统工艺 新工艺
双面胶、耐高温胶带 硅胶树脂片（SEET）
清洗后低残留物 环保型无残留
粘性使得取附时易损伤FPC 弹性真空吸附
取附和终了工序人工成本高 人工成本节省了2/3
人为因素多，品质不稳定 优化工艺提高良品率
印刷和回焊治具不能共用 印刷、贴片、回流焊共用治具
不能对应有段位差的FPC组装 可以对应FPC背面凹凸的形状
回流焊至多50次以上循环 回流焊{zg}5000次以上循环
三、硅胶材料（SEET）：绝缘硅胶+耐热性胶水
将硅胶放置在FR4、铝合金、合成石等载板上。
SEET的使用方法
1.先将硅胶树脂贴在任何载板材料上。
2.再把FPC放在的树脂的硅胶面上即可。
不必使用胶带固定即可进入下道工序。
可反复使用而粘性几乎不变。
※有260℃工程中使用{zg}5000次以上的实力，除正常使用外，
还可应对无铅制程。
韩国双面硅胶贴使用方法如下:
1.韩国双面硅胶贴使用前需要将新制治具(铝或合成石材质治具)先预热，加热到２５０度或空过炉一次.因为铝和合成石治具表面有空气和水分，以免升温蒸发后在硅胶贴上形成气泡，影响贴装精度．
2.等治具降到室温（约４０度）时，再揭开ＰＥＴ保护膜（注:白色的保护膜为ＰＥＴ保护膜），把双面硅胶贴平整的贴在治具上，建议使用硅胶滚筒。治具表面必需保持清洁,可以根椐实际使用要求，将硅胶贴剪裁成小条状。
3.在正式加工软板时，才揭开PI保护膜，将FPC板平整的贴在硅胶贴上.(注:黄色的保护膜是PI保护膜，即贴标签的表面)
4.锡膏印刷—>>元件装贴—>>回流焊接—>>取下 FPC —>>载板回收。
5.在重复使用多次,发现粘性降低时,应及时qc灰尘.需配合使用韩国粘尘滚筒，不可使用含苯和酮的清洗剂,（酒精稍可）以免影响使用寿命．
軟性PCB (FPC：Flexable Printed Circuit Board) 封裝之救世主；可重複使用之自黏性FPC吸附載具(專利在案)。同業中(PATP)最難封裝PCB (印刷電路板：Printed Circuit Board) 的救世主，可以吸附住FPC (軟性印刷電路板：Flexible Printed Circuit board) 等以進行載送。
特徵
· 軟性印刷電路板FPC、COF（軟性膠片：Chip On Film）、TCP（帶式封裝：Tape Carrier Package）、RFPWD（剛柔性印刷線路板：Rigid-Flex Printed Wiring Board）、薄板型PWB（印刷線路板：Printed Wiring Board）等IC封裝製程用之印刷線路板的搬運載具。
· ACF異方性導電膜：Anisotropic Conductive Film）→SMT（表面實裝配技術：Surface Mount Technology）前後製程間的傳送載具→COF、TCP封裝料塗布的載具。
· Interposer（插入式電路板）上的Device（元件）封裝→Solder Bump錫墊的生成→Reflow Soldering（迴流焊接）製程用的載具。
· wq適用于帶有增強板而致表面不平整的FPC。
· 耐久性：可重複使用於迴焊製程操作500以上。
· 重覆貼合精度：單一基板安裝時，覆合精度可達 ±25um。
· FPC、COF等的封裝上已多被廣泛使用。
讓您對耐熱膠帶說 Bye-Bye。
