贺利氏Heraeus锡膏F620 相关信息由 深圳市方通电子有限公司提供。如需了解更详细的 贺利氏Heraeus锡膏F620 的信息,请点击 https://www.qiyeku.com/b2b/liuqing88.html 查看 深圳市方通电子有限公司 的详细联系方式。
表面组装用材料 : | ||
* 普通焊锡膏 |
- LPL926 |
免清洗/易上锡/特别适用于可焊性较差的表面 |
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- F10 |
免清洗/易上锡/特别适用于可焊性较差的表面 |
* 无铅焊锡膏 |
- F380 |
免清洗/易上锡/特别适用于可焊性较差的表面 |
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- F360 |
免清洗/不含卤化物 |
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- F369 |
免清洗/易上锡/特别适用于可焊性较差的表面 |
* 特殊应用焊锡膏 |
- SC3400系列 |
免清洗/易上锡/特别适用于特殊要求的表面 |
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* 表面组装用贴片胶 |
适用于印刷或点胶应用 | |
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- PD 955M |
适用于印刷或点胶应用 |
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适用于印刷,点胶或移针点胶应用 | |
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- PD 955PY |
适用于金属或塑胶模板印刷 |
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低温固化胶 | |
* 免清洗助焊剂 |
- TF 38 |
低残余物/免清洗芯片粘接用助焊剂 |
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- SF 11 |
低残余物/免清洗波峰焊助焊剂 |
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- SF 15 |
低残余物/免清洗波峰焊助焊剂/可无铅应用 |
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- SF 36 |
半固态免清洗修理用助焊剂 |
* Dr.OKW清洗剂系列 |
网板,PCB,设备清洗 |