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洗焊膏。ALPHA® OM-340焊膏广阔工艺窗口可以
减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本
材料能提供与锡铅工艺相似的性能。在各种板片设
计中,ALPHA® OM-340都展示出了{yx}的印刷性
能,特别在超细间距可重复性(11 mil 方型)和产
量要求较高的应用场合。
{yx}的回流工艺窗口保证了其在CuOSP材料上具有
各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡
珠产生的优良性能。ALPHA® OM-340能提供{yx}
的焊点外观。此外,ALPHA® OM-340的IPC III类
空洞能力和ROL0 IPC分类可以保证该产品具有{zj0}
的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同,但其机械可
靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。
特点与优点
无铅工艺回流产出的{zd0}化,在小至0.275mm
(0.011”)的圆形直径 开孔以及0.100mm (4mil)
模板厚度上实现全面的合金聚结
极好的印刷一致性,在所有线路板板设计中都具有
很高的过程能力指数
印刷速度可达150mm/sec(6”/s),保证了快速的印
刷周期时间和较高的产出
广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处
理上具有良好的可焊性
回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观
减少随机焊球水平,减少返修和提高{dy}次直通率
符合IPC 7095空洞性能的{zg}等级——第三类
极好的可靠性性能,无卤化物
氮气或空气回流均适用
无卤素 (halogen-free)