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功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
案例名称:功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶
应用点: 功率半导体陶瓷封装,粘接陶瓷盖子和底部的金属框架,好比杯子口边沿处涂胶水,然后再扣上金属板(镀金)粘接,盖子尺寸20x9mm,盖子侧壁厚度0.7mm,
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
应用点图片:
要求:
要满足pct(121℃,100%湿度,2.3公斤压力,168小时),
TC:-65~150℃,半个小一个循环,跑500个循环,胶水能耐3次reflow260℃,
以上做完老化后必须要保持产品的密闭性(胶水是用来粘接陶瓷盖子和金属框架,空腔产品),氟油测试条件:在125度氟油里泡1分钟,然后看有没有漏气
解决方案:单组份耐高温高湿环氧胶
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