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利鼎耐温导热环氧灌封胶 常温固化密封胶 电路板防水灌封胶
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耐温导热环氧灌封胶 常温固化树脂胶 快干电路板灌封胶
LD-100常温固化型环氧树脂灌封胶
LD-100常温固化型环氧树脂灌封胶是以环氧树脂和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶，具有混合料黏度小,适用期长，浸渗性好。
用途:
LD-100常温固化型环氧树脂灌封胶适用于高耐热产品应用，常温可固化，耐热可达150℃。
外观及特性:
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项目 |
100A |
100B |
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黏度(40℃cps) |
11000-15000 |
40-50 |
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颜色 |
黑色(或指定) |
淡黄 |
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配比（重量比） |
4 |
1 |
使用工艺：1、打开A料桶盖，用搅拌桨搅拌3分钟。2、将欲灌封的电子元器件加热，以去除器件内部的潮气。3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。4、参考固化条件:25℃x24h可使用时间:25℃下30min
LD-100常温固化型环氧树脂灌封胶之固化物性能:
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项目 |
测试方法 |
数值 |
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温度循环 |
(-55℃+155℃) |
10次无开裂 |
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潮湿 |
15℃时湿度51% |
IR无增加 |
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功率老化 |
全动态96H |
无击穿 |
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体积电阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面电阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐电压(KV/mm) |
ASTM D14 |
925 |
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硬度 |
Shore D |
80-90 |
以上数据仅供参考。
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
