BGA底部填充胶

我司致力于研究与开发高性能电子粘接材料，在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸和有机硅等产品方面，聚集了超过20年成熟经验的一支技术团队，为全球客户提供专业的产品及技术支持。

公司总部位于深圳先进电子材料国际创新研究院，并与研究院建立紧密联合实验室，联合实验室拥有价值超过2亿的检测设备及国际上先进的封装材料测试和验证平台，为公司的技术研发和发展提供了强大的技术支撑，同时公司与华南理工大学材料学院在高分子材料合成、结构与性能研究方面开展合作，双方形成良性的技术，生产转化及市场拓展的优势互补性，通过双方在"产学研"方面的通力合作，为本公司从高分子产业原材料国产化的完成在技术上提供了切实可行的技术，验证及产品品质保证。香港城市大学材料科学系博士团队作为公司另外一队核心合作方，有着丰富的材料分析经验，多年来一直从事晶圆粘接用导电胶和固态电池的开发研究，在导电胶国产化方面提供强有力的技术支持。

深圳市聚芯源新材料技术有限公司拥有一支充满激情并富有实战经验的国际化团队，不断突破自我、实现创新，其中研发团队博士占60%，专注于产品研发与科技创新，致力于材料国产化，全面解决行业内"卡脖子"问题，为全球的客户提供源源不断的专业产品及技术支持。