模顶胶 LED芯片胶封装胶千京牌胶水

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深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 “质量诚信”，“自主创新”的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。

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一、产品简介：

LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。

二、产品特点：

高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；
三、典型应用

大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
四、技术指标：

LED封装硅胶系列
型号
特性	透明度极高，与PPA粘接力强	高折射率，透明度高	高硬度，与PPA的粘接力强	透明度高，凝胶体	透光度高，加温固化的弹性体	透光度高，硬度高	高折射率，透明度极高	高折射率，透明度极高
颜色	无色	无色	无色	无色	无色	无色	无色	无色
应用领域	大功率molding封装，集成封装	荧光粉胶，大小功率拌粉	适合SMD贴片，小功率模顶molding封装	大功率透镜填充，自然干燥，免烘烤	大功率透镜填充，一般类型的封装	大功率模顶molding,SMD贴片，集成封装	适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封	大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶
混合比例	1:1	1:1	1:1	1:1	1:1	1:1	1:1	1:1
混合粘度(mPa.s)	3500±300	4500+500	3500+300	1700±200	1800±300	4300	7000	3500
固化条件	90℃/1h+ 150℃/3h	150℃/1h	90℃/1h +150℃/3h	自然干燥	100℃/1h+ 120℃/1h	120℃ /1h+ 150℃/3h	100℃/1h +150℃/3h	100℃/1h +150℃/3h
邵氏硬度	70	52	70±5	15-20	20-30	70±5	40邵D	40邵D
折射率	1.41	1.53	1.42	1.41	1.41	1.41	1.53	1.53
透光率％450nm，1mm	≥96	≥95	≥96	≥95	≥95	≥95	≥95	≥95
参考产品	OE-6336	OE-6550 OE-6551	EG-6301	OE-6250	OE-6520	KER-2500 OE-6336	OE-6636	OE-6630

五、使用方法：

1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。

3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4. 固化条件：参考上表的固化条件。

六、贮存条件：

A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。

七、保质期：

在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

八、包装规格：

A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。

九、注意事项：

存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。

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