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利鼎定子导热灌封胶 耐开裂电机转子绝缘封装材料
石家庄利鼎电子材料有限公司生产供应电机转子封装材料、定子导热灌封胶、转子绝缘封装材料、定子灌封胶等产品。
一、导热灌封胶产品介绍：
LD-2216导热灌封胶是环氧树脂AB双组份绝缘密封材料，加温固化,固化速度较慢,固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，***,高导热,对电子模块、电子线盒、电子散热片、LED、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。与各种电子配件材料能很好的结合,附着力好、绝缘性好。
二、导热灌封胶产品特点：
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
3、加温固化,可使用时间长；
4、***,高导热,散热效果好；
5、***，固化后***盐。
三、导热灌封胶技术参数：
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测试项目 |
测试方法或条件 |
组分A |
组分B |
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固化前 |
外 观 |
目 测 |
黑色粘稠液体 |
灰色粘稠液体 |
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粘 度 |
25℃，mPa·s |
8000～10000 |
6000～8000 |
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密 度 |
25℃，g/ml |
2.05±0.05 |
2.15±0.05 |
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保存期限 |
室温密封 |
六个月 |
六个月 |
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混合比例 |
重量比：A:B=1：1 |
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可操作时间25℃，h |
12～24 |
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全固化时间h，120℃ |
2-4 |
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固化后 |
硬度Shore-D，25℃ |
85±5 |
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吸水率24h，25℃，% |
<0.3 |
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体积电阻率Ω·cm |
≥1.0×1015 |
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表面电阻率Ω |
≥1.0×1014 |
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绝缘强度KV/mm |
≥20 |
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导热系数（W/(m?K)） |
1.2-1.6 |
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耐温范围℃ |
-45-200 |
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四、导热灌封胶使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、灌封：把混合均匀的胶料灌注在电子器件上。
4、固化：灌注好的电子元件置于100-120℃加热干燥箱在加温下固化。
