利鼎环氧绝缘灌封胶 低粘度常温固化电路板电子灌封胶

利鼎环氧绝缘灌封胶 低粘度常温固化电路板电子灌封胶

利鼎环氧树脂绝缘灌封胶 低粘度常温固化电子电容灌封胶

一、电容灌封胶产品介绍

LD-202电子灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。

二、电容灌封胶产品特点：

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有增强；

2、流动性好，可浇注到细微之处；

3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；

4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、抗冲击性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。

三、电容灌封胶典型用途：

用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封，也多用于木材粘接、填缝、工艺品粘接等。

四、电容灌封胶使用工艺：

1、计量： 准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：按比例将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。

3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

五、电容灌封胶技术参数：

混合前物性（25℃，65％RH）

组分                                   A                                          B

颜 色                        黑、黄、红                             棕黄色液体

粘 度 (cps)               8000-12000                              50－150

比 重                        1.70-1.75                                0.98-1.05

混合后物性（25℃，65％RH）

混合比例(重量比)          A：B =   100:（25-20）

颜 色                           黑、黄、红

混合后粘度(CPS)         2000-3000

操作时间 (min)            15～40

初固时间（h）             2～6

全硬化时间 (h)           24

固化7   d，25℃，65％RH

硬 度 ( Shore D )                  75-85

线收缩率（％）                     0.1

使用温度范围（℃）          －40～120

体积电阻率（Ω·cm）           1.0×1015

介电强度（KV/mm）            ≥20

导热系数（W/(m·K)）          0.6-1.0

拉伸强度Kgf/cm2                 1.6

断裂伸长率 ( % )                    0.8

粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整