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国产可替代贝格斯SILPAD900S AC导热矽胶布HGZ-900SP
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合肥高志电子科技有限公司

合肥高志电子科技有限公司 公司简介 合肥高志电子科技有限公司成立于2019年,位于中国制造业,加工业,电子商务中心地带的长江经济带地区的科技名城合肥市。多年来,公司专注于导热材料、绝缘材料、导热硅胶、导热硅脂、润滑油脂、包装用品、电子光电应用材料、热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂的研发生产与销售。经过多年的经验积累与创新,现已成为本领域内zmpp,公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及港澳台地区。 公司自创立以来,坚持“质量为本、顾客至上”的原则,一直以来公司的产品在质量、价格、销售服务和信誉各方面都深受广大新老客户的一致好评。  公司长期加工和销售导热绝缘材料系列。现有:高志系列导热绝缘材料、贝格斯(Bergquist)、霍尼韦尔(Honeywell)、信越(ShinEtsu)等zmpp。同时还长期销售:热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂.我司还设有模切冲型加工车间,可为满足顾客对不同产品的规格型号及形状的要求,更好的配合客户的生产。  公司树“品质为真”的信念,愿以优质的管理,优质的服务,在公平公正的基础上,为广大客户提供多种选择。  信誉是公司的基石,客户是公司的命脉,客户的需要是我们的动力,客户的满意就是我们的目的。闻道有先后,术业有专攻。通过我们不断的努力,定会给您带来优质的服务,我们期待您的合作,同时也相信通过使用我们的产品有解决方案,能够成为您睿智的选择。


国产可替代贝格斯SILPAD900S AC导热矽胶布HGZ-900SP

HGZ-900SP导热间隙填充材料

HGZ-900SP可供规格:

厚度(Thickness)0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)1.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):粉红色

包装(Pack)卷料包装

持续使用温度(Continous Use Temp):-40~150

HGZ-900SP特点

电气绝缘,可应用于电子元器件之间的热量传输,表面平整,易于裁切,可根据要求背胶,应用于替代贝格斯SIL PAD 900S材料。

HGZ-900SP产品说明:

HGZ-900SP导热绝缘材料,专为需要高导热性能和电气隔离的各种应用而设计。材料为粉红色,导热系数为1.6W/m-k,可背胶。

材料应用:

电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体、灯具、电子产品


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