液体灌封胶电子高分子灌封胶器件密封防水胶

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深圳市千京科技发展有限公司

深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 “质量诚信”，“自主创新”的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。

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极低粘度，流动性好

室温硫化，加热可以显著提高硫化速度

绝缘防潮，耐高低温

透明弹性体，可修复性

与基材具有较好粘附性，对基材无腐蚀

典型应用

电缆接头灌封

用于封装,铸封或密封

保护电子元件、组件

典型性能

	项目	单位		数值
				QK-8900DM	QK-8900DK
硫化前	外观			透明液体	透明液体
	比重，23℃	g/cm³		0.98	0.98
	粘度，23℃下搅拌后	mPa.s	A	600～800	4000～6000
			B	500～700	4000～6000
	混合比	A:B		1:1
	适用期，25℃	h		≥3.0	≥2.0
	硫化条件			80℃,30min	80℃,30min
硫化后	锥入度			260±20	280±20
	电气强度	MV/m		≥15	≥15
	介电常数, 1MHz			≤2.8	≤2.8
	体积电阻	Ω.cm		≥1.0×10¹³	≥1.0×10¹³

使用方法

1. 称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。

2. 混合：将两组份胶料充分混匀。

3. 灌胶：将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置8～10小时，自然硫化。也可以加热加速硫化。

4. 脱泡：需要快速硫化时在，应待混合胶料中的气泡自动排出后进行（室温下放置10～30分钟即可）；也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，释放真空。

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