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苏州盖勒普科有限公司
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简述smt贴片加工中焊接材料的分类特点
常的焊锡配比如下:
1、锡60%、铅40%,熔点182℃;
2、锡50%、铅32%、镉18%,熔点150℃;
3、锡55%、铅42%、铋23%,熔点150℃。
焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常的焊锡丝,在其内部有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多,常的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。
smt贴片加工中焊料其组成部分,可以分为锡铅焊料、焊料、铜焊料。照使的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到障,视被焊物的不同,选不同的焊料是重要的。在子产品装配中,一般都选锡铅系列焊料,也称焊锡。
焊锡有如下的特点:
1、具有良好的导性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的阻很小。
2、元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。
3、熔点低:它在180℃时便可熔化,使25W外热式或20W内热式烙铁便可进焊接。
4、具有一定的机械强度:因锡铅的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因子元器件本身的重量较轻,smt贴片中焊点的强度要求不是很高,故能满其焊点的强度要求。
5、抗腐蚀性能好:焊接好的印路板不必涂抹任何护层就能抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。
锡铅焊料中,熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工产中动化产线使的焊锡,如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时,焊料极易氧化,这样将产虚焊,会影响焊接质量。因此,在锡铅焊料中加入少量的活性属,能形成盖层以护焊料不再继续氧化,从而高了焊接质量。
因锡铅焊料是由两种以属不同比例组成的。因此,锡铅的性能,就要随着锡铅的配比变化而变化。由于产厂不同,锡铅焊料配置比例是有很大的差别的,为能使其焊锡配比满焊接的需要,因此选择适配比的锡铅焊料很重要。