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技术参数:
对象电路板大小 MAX534mm x 610mm MIN:50mm x 50mm;
元件种类 MAX20种类(8mm料带换算);
贴装精度(定位点基准)H12S/H08贴装头: ±0.05mm(3σ); HO1贴装头: ±0.03mm(3σ);
生产能力 H12S贴装头:16500CPH;H08贴装头:10,000cph HO4贴装头:6000CPH;HO1贴装头:3,500cph
对象元件 H12S:0603~5mm x 5mm 高度:{zd0}3mm;HO8:0603~7.5mm x 7.5mm 高度:{zd0}6.5mm;