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产厂家,经过几年的不懈努力和不断创造,已在同行中脱颖而出,是一般纳税人企
业,可开17%增值sfp。现已成立了三个事业部:
导热材料事业部:主要生产:导热矽胶布(片),导热硅胶布(片),K10高导
热硅胶片,导热软矽胶,LED专用导热硅胶片,导热硅胶皮,矽胶散热管,导热硅胶
帽套,导电泡棉,导热硅脂,氧化铝导热陶瓷片,氧化锆陶瓷片
碳化硅陶瓷散热片,
铝碳化硅散热片,导热石墨片,导热双面胶,导热相变材料。
绝缘材料事业部主要生产:,硅胶热缩管,铁氟龙热缩管,,LED四方硅胶套硅胶平面板,发泡硅胶片,硅胶管,硅胶端子套,塑胶杂件,高温绝缘粒,尼龙
螺丝,电源线扣,直通柱,聚酰亚胺薄膜 ,金手指胶带,PET胶带。变压器胶
带。云母片,云母板冲型,加工青稞纸,红钢纸,红介子垫片,快巴纸,麦拉片,
PET,PC,PVC,DM绝缘片。
电子五金事业部主要生产:电子散热器,散热器插针,镀锡铜线,控制器铜条康铜线,加工采样电阻,康铜丝电阻。康铜跳线,锰铜电阻,OAR精密电阻,
线路板跳线,铁氟龙跳线,各种五金螺丝。测试针,探针。
我司生产的所有产品都符合欧盟ROHS环保要求。都以批发价出售。我司一贯
奉行信誉{dy}.顾客为先的服务宗旨.以优质的质量同实惠的价格为广大顾客务!
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铝碳化硅陶瓷片,IGBT基板,厂家直销
铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的佼佼者,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、航天、高铁及微波等领域,是解决热学管理问题的{sx}材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
类别 |
标准 |
单位 |
||
A级品 |
B级品 |
C级品 |
||
热导率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K(25℃) |
密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
膨胀系数 |
7 |
8 |
ppm/℃(25℃) |
|
气密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
||
抗弯强度 |
>300 |
MPa |
||
电阻率 |
30 |
μΩ·cm |
||
弹性模量 |
>200 |
GPa |
封装{zw}进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的最理想封装材料
轻:比铜轻三分之二,与铝相当
硬:碰不坏,摔不碎
刚:折不弯,不变形
巧:想做什么样就做成什么样
廉:平价材料,个个用得起
美:外表处理后与金属无异
无需复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB
类别 |
标准 |
单位 |
||
A级品 |
B级品 |
C级品 |
||
热导率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K(25℃) |
密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
膨胀系数 |
7 |
8 |
ppm/℃(25℃) |
|
气密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
||
抗弯强度 |
>300 |
MPa |
||
电阻率 |
30 |
μΩ·cm |
||
弹性模量 |
>200 |
GPa |