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焊点桥接或短路
PCB设计不合理，焊盘间距过窄。 符合DFM设计要求。
插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。 插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
助焊剂活性差。 更换助焊剂。
润湿不良、漏焊、虚焊
元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。
PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 符合DFM设计要求
PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于0.8-1.0%
传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。 调整水平。
波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。 清理锡波喷嘴。
助焊剂活性差，造成润湿不良。 更换助焊剂。
PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 设置恰当的预热温度
