微电子线路快速封装用液态硅材料（缓流体形态支持模具挤压成型）

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微电子线路快速封装用液态硅材料（缓流体形态支持模具挤压成型）

粘稠状缓流体形态硅材料，可用于电路板中核心技术IC芯片的自定义封装，常温下即可直接使用，无需rh组分配比，固化过程能量缓释，无热量释放，不损伤电子线路。

微电子线路快速封装用液态硅材料（缓流体形态支持模具挤压成型）

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