展会动态2011德国斯图加特工业胶粘技术展展位预订
一、展出时间：2011年10月10日-10月13日
二、展出地点：斯图加特国际展览中心
三、举办周期：一年一届
四、承办单位：德沃克（北京）国际商贸有限责任公司
五、展会简介：
BONDEXPO展是国际工业粘接技术专业展览会，是推进工业粘接技术发展的博览会议，是由P. E. Schall GmbH & Co. KG组织主办，从2007年开始举办，每年一届，在德国斯图加特国际展览中心举行。
BONDEXPO正变得越来越重要，特别是在事实的事项涉及的紧固件和新材料加入光已经代表了真正的粘接技术的挑战，毕竟，轻质结构不仅是汽车的问题，而是设备和装置，以及一般应用的需要。未来的材料和材料组合，以及混合解决方案，将提供简化和资源潜力，只能通过采取新的粘合剂的使用优势。第四届BONDexpo将调解的国家的{zxj}的和当前的诀窍之间研发，实际使用和材料的应用。
2010年展会回顾；
10年展有100家参展商，展出面积达37,500平米，不仅推动粘合技术的发展，而且，是粘接，绝缘，发泡，密封和封装材料，以及应用设备的制造商和供应商交流的盛会，并在各自的应用技术处理范围内，变得越来越密切相关。
六、展出产品范围：
1、胶粘和密封剂等；
2、有机硅产品等；
3、透明有机硅凝胶粘接，绝缘，发泡，密封和封装材料等。
七、参展费用：详见附件2：参展费用清单。若因主办单位原因产生其他费用，我们将及时通知展商收取额度及方式。
八、报名办法：
凡有意向参加本届展览会的单位，请依据以下步骤报名：
1. 确认各项参展事宜后将参展申请表认真填妥后传真或扫描至我司；
2. 收到“参展申请确认”后，请参照签订的正式合同说明支付预付款。该项费用的交纳的先后次序将严格作为后续展位分配的主要衡量条件。
