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导热矽胶片，主要用于电子行业.是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~12mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到12mm，厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。导热矽胶片完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。