MSB30M-ASEMI快恢复软桥

作者：深圳市强元芯电子有限公司来源：asemi888 发布时间：2020-09-18 浏览：200

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MSB30M-ASEMI快恢复软桥

型号：MSB30M

品牌：ASEMI

封装：MSB-4

电性参数：3A 1000V

芯片材质：快恢复芯片

特性：贴片整流桥、快恢复软桥

快充整流桥相比传统充电器，它有哪些优势？

1、充电。氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，从而可以更快地进行处理，充电更快。

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