MSB310_ASEMI快充专用贴片整流桥

作者：深圳市强元芯电子有限公司来源：asemi888 发布时间：2020-09-18 浏览：192

编辑-LL

型号：MSB310

品牌：ASEMI

封装：MSB-4

电性参数：3A 1000V

特性：贴片快充整流桥

芯片材质：快恢复芯片

产品描述：快恢复软桥/恢复整流桥

快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能，使得做出来的氮化比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小，同时由于更耐高压，大电流，氮化芯片功率密度更大，因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。

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