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初秋时节，深圳国际会展中心进行两场热火朝天的展商盛会智博会和光博会。我司受政府邀请，携我司多功能高精度固晶机闪亮登场。
展会现场热烈非凡，有同行切磋，有客户的点评，也有对国产高精设备的渴望。尤其是我司的固晶机很是受到欢迎，也给客户具大的信心与期待。
国产真正芯片级封装设备处在起步阶段，对一些低端封装设备，国产设备厂商可谓百花齐放，市场占比达80%以上，但对高级封装比如CPU，GPU，MCU，光模块，摄像头芯片，S0C封装，倒装，BGA封装等一些高级芯片，高级芯片封装，国产设备一直空白，一直以来被国外设备商占有。而我们这款多功能高精度固晶机的推出，给了我们客户希望。
我们的固晶机既能满足划胶，醮胶贴合工艺，也能满足共晶封装工艺。既满足多wafer，又能满足飞达Chip，还可以采用Tray上料，既能在支架上贴合，又能采用PCB进行S0C封装，几乎涵盖目前所有的封装工艺和精度要求。
我们精工细作，亳厘必争，设计精益求精，不仅采模块化设计，集控总线结构，机器结构紧凑，布局错落有致，给人一种高品质的视觉冲击。在装备精度方面，我们更是一丝一微米的调校。采用5D激光干涉仪精准测量未端精度，对驱控更是反复调试，对加加速度，几个脉冲的捕捉，对运动的平滑性，几个毫秒的试校，真正对普遍的装备工艺的颠覆。
就像北京Xx公司老总说，总算看到了希望，
韩国xx大封装厂设备人员也是赞赏有加，希望我们尽快合作。
随着国内国际需求升级，国产高级装备真的迎来了春天，同时也真的任重道远。对于我们设备制造商而言，我们真的要认真做好设备品质，摘掉以前低价低品的帽子，每个参数，每步细节要认真到位。要对得起客户的信任，经得起市场的检验。如此中国制造才能走向世界，走向全球。
