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苹果公司正在自研5g基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前，苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户，占产量的53 。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24 ，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。
与嵌入式微处理器相比，微控制器的大特点是单片化，体积减小，从而使功耗和成本下降、性提高。微控制器适合于实时控制，因此称为微控制器。 mcu拥有的品种多。比较有代表性的mcu有8051、mcs-251、mcs-96/196/296、p51xa、c166/167、68k系列，以及mcu 8xc930/931、c540、c541，并且有支持i2c、can-bus、lcd及众多mcu和兼容系列。 mcu占嵌入式系统约70 的市场份额。LTC2629CGN-1#TRPBF GLH170SR2C8 LM75AIMX/NOPB SN74AHC1G09DBVR TCA4311ADGKR IR3555MTRPBF FDPC5018SG P06P03LCG NCP81203MNTXG MAX3221 9ZX21901BKLFT 2EC2843-A0B22-7H LMV321SQ3T2G PCA9617ADP LCMXO256C-3MN100C SN74LVC2G17DCKRG4 IR35204MTRPBF NCT7717U RT7296FGJ8F MG9098-003 TLC2932IPW RLF7030T-4R7M3R4-P