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25小时在线 158-8973同步7035 可微可电在SMT贴装这一块，先不讨论电子元器件（这个被国外垄断的比较多），从加工流程上看，重要的就是设备。
1、锡膏印刷机
国外品牌：英国DEK、美国MPM、德国ERKA
国内品牌：凯格GKG，广晟德Grandseed。
2、贴片机
基本上国外品牌占了一大半，富士、松下、日立、YAMAHA、环球、西门子、飞利浦、三星等等
3、回流焊
国内品牌：伟达科、日东、劲拓、新西源
国外品牌：德国ERSA、美国Vitronics Soltec
4、AOI检测设备
比较的都是国外或者台湾的设备：Orbotech、日本网屏科技、韩国的高水科技、台湾德律科技
中低端的国产占比较大，主要有劲拓股份、神州视觉、精测电子、长川科技
通过在5g、ai、拍照、视频、音频和安等领域的持续，我们致力于支持客户打造具备性能和续航的产品。一直以来，骁龙移动平台支持了多项突破性技术，实现了数千兆比、音乐会直播、实时翻译、高速响应的多人移动游戏等前沿移动体验。凭借完整的产品组合，骁龙7系和6系移动平台往往也能快速地集成这些技术，在主流层级平台上带来其它公司产品的移动体验。骁龙865移动平台集众多于一身，并因此获得终端厂商的，成为新一代5g智能手机的选平台。在这里，我想分享骁龙865的十个理由： 1、从调制解调器到天线的完整5g解决方案终端厂商可以自由选择射频前端（rffe）器件的供应商，但我们为客户提供了完整的系统级解决方案作为选择。我们的势在于能够提供从调制解调器到天线的完整解决方案，包含基带、射频收发器、射频前端和天线模组，所有器件均已经过测试和化，能够协同工作。这一完整的解决方案可带来的连接速度、覆盖和能效，也能满足手机的外观设计要求，进一步提升5g用户体验。 2、5g毫米波回收东芝进口芯片回收飞思卡尔芯片回收PARADE谱瑞aurix芯片回收beiling计算机芯片回收intel音频IC 回收矽力杰封装QFP144芯片回收intel封装QFP144芯片回收飞思卡尔计算机芯片回收kingbri升压IC 回收罗姆进口芯片回收瑞萨发动机管理芯片回收NIKO-SEM尼克森稳压管理IC 回收LINEAR全新整盘芯片回收飞思卡尔汽车电脑板芯片回收ON进口IC 回收亿盟微BGA芯片回收TOSHIBA触摸传感器芯片回收TAIYO/太诱封装TO-220三极管回收intel封装QFP芯片回收丽晶微触摸传感器芯片回收LINEARaurix芯片回收罗姆路由器交换器芯片回收semtech蓝牙IC 回收maxim/美信路由器交换器芯片回收东芝封装QFP144芯片回收ncs发动机管理芯片回收MARVELL驱动IC 回收SAMSUNGMCU电源IC 回收爱特梅尔音频IC 回收海旭网口IC芯片回收HOLTEK合泰稳压管理IC 回收美满BGA芯片回收MarvellDOP封装芯片回收飞利浦发动机管理芯片回收ncs开关电源IC 回收infineon信号放大器回收arvin封装SOP20芯片回收adi微控制器芯片