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目前市面上主流的pcb辅助制造软件有3种，genesis、incam、cam350，不过目前cam350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司orbotech（奥宝）垄断。
orbotech（奥宝）：有genesis、incam、inplan等，基本上国内的pcb制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件，但是都仅仅用于电路分析，没有其余修改化的功能，且没有经过市场的大量验证，无法推广使用。
3、材料供应商（1）板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片：板材/铜箔是承载电路的基础材料，半固化片是多层电路板必不可少的一种材料，主要起粘合作用。
这三种材料，目前普通的材料供应商有建滔（港商，外资控股）、生益（）、联茂（台湾）、南亚（台湾）等，而涉及高频高速材料，常用的就是罗杰斯（美国）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高频高速板材，但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。
处理器（cpu）、绘图芯片（gpu）运算效能随摩尔定律而飞快进展，加上云端运算、网际网路行动化浪潮下，持续驱动动态存储器（dynamic ram；dram）的规格进化。从非同步的dip、edo dram，到迈向同步时脉操作的sdram开始，以及讯号上下缘触发的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存储器，甚至导入20 与新型态的wide i/o介面以降低讯号脚位数与整体功耗。 处理器速度与云端运算持续驱动动态存储器规格的演变，从dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel ADS1246IPWR TS5A4624DCKT TS5A4624DCKR TS5A3157DBVR TS5A3159ADBVT TS5A9411DCKT LMP8645HVMKE/NOPB INA168NA/3K TPS22944DCKR LM2664M6X/NOPB TPS22904YFPT TPS2559DRCR TPS22944DCKR LPC1112FHN33/102 LPC1343FHN33 FSEZ1317MY LMH6643MAX AD7541AKR HEF4013BP ADM213EARSZ LTC7510EUH NCP6336BFCCT1G