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在去年11月14 号的传感器大会上，MEMS传感器系列大放异彩，其中最为耀眼的，莫过于MEMS气体传感器，英国剑桥CMOS传感器公司展示了世上{dy}款足以用于任何智能手机的气体传感器。该传感器体积为1平方毫米且价格便宜，足以在市场上普及。这也使苹果用于智能手机的新型MEMS传感器首次遭受打击。
这其中的原因，与陶瓷基板脱不开关系，大家都知道，MEMS是微机电系统的意思，与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
微米级集成化代表着其精度更高，那么对于稳定性的要求将会更高。集成化最主要要先解决散热的问题，散热不好的话，整个传感器芯片会快速聚集高温，导致传感器损坏，氮化铝陶瓷基板的导热率在270-320W/(m·K)，这种超出普通基板数百倍的导热率，可以保证将热量快速传出，给传感器一个{zj0}的工作状态。
前面都说了，不光光是散热，还有精度以及稳定性的问题，针对这些问题，斯利通陶瓷的电路板专门推出了针对气体传感器的陶瓷基板，能够专业针对化处理问题，其精度同样可以达到微米级别，能够wm匹配MEMS传感器，并且它的热膨胀系数经过一系列的处理，已经无限接近传感器芯片，能够保证在高温下运行也不会有任何影响。