2018年中国电子信息材料行业调研报告

2017-2023年中国电子信息材料行业深度调研及发展趋势分析报告

【报告价格】：[纸质版]7300元 [电子版]7500元 [纸质+电子]7800元（来电可优惠）

【交付方式】：EMAIL电子版或特快专递（付款后2小时内发报告）

【客服QQ 】：1442702289  1501519512

【电话订购】：010-62665210 62664210 56252582 18811791343

【传真订购】：010-62664210

     Email： service@cninfo360.com

在线阅读：http://www.cninfo360.com/yjbg/dzhy/qt/20170318/544784.html

  温馨提示： 如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服。

 

　　我国电子材料行业的发展喜忧参半，国产电子材料虽然在平板显示和锂离子电池领域的应用日益广泛，并在中低端领域占领市场，但在gd材料领域依然依赖进口。而且，《信息技术产品协定》扩围等因素都将对我国电子材料产业带来冲击。虽然我国电子材料产业面临的市场机遇很多，但受国家政策保护的时间越来越少，其发展的道路也注定充满坎坷。电子材料是电子信息产业发展的基础，其重要性毋庸置疑，工信部今后还会继续支持电子材料产业的进一步发展。

　　我国电子材料行业保持持续增长，2015年销售收入达到2500亿元的规模；多晶硅生产能耗和物耗比2011年降低50%以上，光纤预制棒大外套管（PCVD RIC）技术成功量产，8英寸区熔单晶硅生长技术取得突破，超薄介质陶瓷材料进入中试阶段，IC用铜靶、钽靶等靶材已占据国内市场90%份额，平板显示面板用国产玻璃基板、混合液晶、刻蚀液、剥离液等材料配套能力显著提高，高性能覆铜板产量保持年均增长20%以上。

　　自2010年我国LED行业规模突破1000亿元后，政府对LED行业的支持也从单项技术的突破，转向包括设备、材料等的整个产业链的突围，并在探索新的模式，鼓励器件企业牵头加快国产LED设备材料的研发和应用，同时他也希望电子材料企业加快创新，能从改变材料的性能入手帮助下游LED企业突破知识产权的困局。

　　财政部关税司充分发挥关税政策针对性强和灵活机动、手段多样的特点，根据国内市场变化和上下游供求状况，及时调整电子材料产品关税。关税政策会为行业发展拓展国际空间，他希望企业随时gz{zx1}关税变化，利用好进出口政策，并站在行业的高度，综合考虑国家财力和进出口政策取向，及时提出关税政策调整建议。

　　据中国市场调研在线发布的2017-2023年中国电子信息材料行业深度调研及发展趋势分析报告显示，战略性新兴产业离不开新材料支撑，而新材料本身也是战略性新兴产业，大部分电子材料都属于新材料。他介绍说，据工信部组织的对30多家电子信息等类企业的调研发现，在这些企业需要的132种材料中，只有14%wq自给，32%国内wq空白。当今世界处于新技术革 命的前夜，生命、信息、材料三大科技交叉融合会引发大的变革。这对电子材料业是非常好的机会。

　　《2017-2023年中国电子信息材料行业深度调研及发展趋势分析报告》对电子信息材料行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察电子信息材料行业今后的发展方向、电子信息材料行业竞争格局的演变趋势以及电子信息材料技术标准、电子信息材料市场规模、电子信息材料行业潜在问题与电子信息材料行业发展的症结所在，评估电子信息材料行业投资价值、电子信息材料效果效益程度，提出建设性意见建议，为电子信息材料行业投资决策者和电子信息材料企业经营者提供参考依据。

[正文目录] 网上阅读：http://www.cninfo360.com/ 

第1章   电子信息材料行业发展综述

　　1.1 电子信息材料行业定义及分类

　　　　1.1.1 电子信息材料行业的定义

　　　　1.1.2 电子信息材料的分类

　　1.2 电子信息材料行业环境分析

　　　　1.2.1 行业政策环境分析

　　　　　　（1）行业相关政策

　　　　　　（2）行业相关规划

　　　　1.2.2 行业经济环境分析

　　　　　　（1）国际宏观经济环境分析

　　　　　　（2）国内宏观经济环境分析

　　　　　　（3）行业宏观经济环境分析

第2章   电子信息材料行业发展现状与

　　2.1 电子信息行业发展概况

　　　　2.1.1 电子信息行业总体运行概况

　　　　　　（1）电子信息行业

　　　　　　（2）电子信息行业运营情况

　　　　2.1.2 电子信息行业进出口分析

　　　　2.1.3 电子信息行业趋势预测分析

　　2.2 电子信息行业主要产品市场现状与预测

　　　　2.2.1 彩电

　　　　　　（1）彩电分析

　　　　　　（2）彩电主要生产企业

　　　　　　（3）彩电零售规模

　　　　　　（4）彩电效益情况

　　　　　　（5）彩电市场规模预测

　　　　2.2.2 数码相机

　　　　　　（1）数码相机产量分析

　　　　　　（2）数码相机主要生产企业

　　　　　　（3）数码相机价格分析

　　　　　　（4）数码相机市场分析

　　　　　　（5）数码相机市场规模预测

　　　　2.2.3 移动通讯终端

　　　　　　（1）移动通讯终端产量分析

　　　　　　（2）移动通讯终端主要生产企业

　　　　　　（3）移动通讯终端市场格局

　　　　　　（4）移动通讯终端市场规模预测

　　　　2.2.4 微型电子计算机

　　　　　　（1）微型电子计算机产量分析

　　　　　　（2）微型电子计算机主要生产企业

　　　　　　（3）微型电子计算机市场格局

　　　　　　（4）微型电子计算机市场规模预测

　　　　2.2.5 笔记本

　　　　　　（1）笔记本产量分析

　　　　　　（2）笔记本主要生产企业

　　　　　　（3）笔记本市场发展动态

　　　　　　（4）笔记本市场规模预测

　　　　2.2.6 显示器

　　　　　　（1）显示器产量分析

　　　　　　（2）显示器主要生产企业

　　　　　　（3）显示器市场发展动态

　　　　　　（4）显示器市场规模预测

　　　　2.2.7 集成电路

　　　　　　（1）集成电路产销量分析

　　　　　　（2）集成电路主要生产企业

　　　　　　（3）集成电路市场应用分析

　　　　　　（4）集成电路市场规模预测

　　2.3 电子信息材料行业发展现状与

　　　　2.3.1 电子信息材料行业市场规模

　　　　2.3.2 电子信息材料行业发展

　　　　2.3.3 电子信息材料{zx1}研究进展

　　　　2.3.4 电子信息材料行业趋势预测

第3章   半导体材料行业市场现状与预测

　　3.1 半导体材料行业发展概况

　　3.2 半导体材料行业产值规模

　　　　3.2.1 前端半导体材料市场规模

　　　　3.2.2 后端半导体材料市场规模

　　3.3 半导体材料行业市场分析

　　　　3.3.1 多晶硅

　　　　　　（1）多晶硅产能

　　　　　　（2）多晶硅产量

　　　　　　（3）多晶硅供求平衡情况

　　　　　　（4）国内外芯片生产线技术水平

　　　　　　（5）多晶硅材料市场规模预测

　　　　3.3.2 芯片塑封料

　　　　　　（1）芯片塑封料产量

　　　　　　（2）芯片塑封料主要厂商

　　　　3.3.3 键合金丝

　　　　　　（1）键合金丝产量

　　　　　　（2）键合金丝主要厂商

　　　　3.3.4 引线框架

　　　　　　（1）引线框架产量

　　　　　　（2）引线框架主要厂商

　　3.4 半导体材料研究进展

　　3.5 半导体材料发展趋势

第4章   光电子材料行业市场现状与预测

　　4.1 液晶显示材料行业市场分析

　　　　4.1.1 玻璃基板

　　　　　　（1）产能分析

　　　　　　（2）供需情况分析

　　　　　　（3）市场状况分析

　　　　　　（4）主要生产商

　　　　　　（5）市场规模预测

　　　　4.1.2 背光模组

　　　　　　（1）供需情况分析

　　　　　　（2）市场状况分析

　　　　　　（3）主要生产商

　　　　　　（4）市场规模预测

　　　　4.1.3 偏光片

　　　　　　（1）产能分析

　　　　　　（2）供需情况分析

　　　　　　（3）市场状况分析

　　　　　　（4）价格分析

　　　　　　（5）主要生产商

　　　　　　（6）市场规模预测

　　　　4.1.4 光学膜

　　　　　　（1）产能分析

　　　　　　（2）市场状况分析

　　　　　　（3）主要生产商

　　　　　　（4）市场规模预测

　　　　4.1.5 ITO靶材

　　　　　　（1）供需情况分析

　　　　　　（2）市场状况分析

　　　　　　（3）主要生产商

　　　　　　（4）市场规模预测

　　　　4.1.6 液晶

　　　　　　（1）产能分析

　　　　　　（2）供需情况分析

　　　　　　（3）主要生产商

　　　　　　（4）市场规模预测

　　　　4.1.7 彩色滤光片

　　4.2 非线性光学功能材料行业市场分析

　　　　4.2.1 非线性光学晶体

　　　　　　（1）三硼酸锂

　　　　　　（2）偏硼酸钡

　　　　4.2.2 激光晶体

　　　　　　（1）掺钕钒酸钇晶体

　　　　　　（2）掺钕钒酸钆晶体

　　4.3 光纤材料行业市场分析

　　　　4.3.1 光纤预制棒

　　　　　　（1）光纤预制棒产量分析

　　　　　　（2）光纤预制棒需求量分析

　　　　　　（3）光纤预制棒供需状况分析

　　　　　　（4）光纤预制棒价格分析

　　　　　　（5）光纤预制棒进出口状况分析

　　　　4.3.2 锗

　　　　　　（1）锗产量分析

　　　　　　（2）锗需求量分析

　　　　　　（3）锗供需状况分析

　　　　　　（4）锗价格分析

　　　　　　（5）锗进出口状况分析

　　　　　　（6）锗市场规模预测

　　　　4.3.3 光纤

　　　　　　（1）光纤产量分析

　　　　　　（2）光纤需求量分析

　　　　　　（3）光纤供需状况分析

　　　　　　（4）光纤价格分析

　　　　　　（5）光纤进出口状况分析

　　　　　　（6）光纤市场规模预测

第5章   磁性材料行业市场现状与预测

　　5.1 磁性材料主要产品发展现状

　　　　5.1.1 永磁性材料发展现状

　　　　5.1.2 软磁性材料发展现状

　　　　5.1.3 其它磁性材料发展现状

　　5.2 永磁性材料市场分析

　　　　5.2.1 永磁铁氧体市场发展状况

　　　　　　（1）市场结构分析

　　　　　　（2）市场需求分析

　　　　　　（3）生产企业状况

　　　　　　（4）原料市场分析

　　　　　　（5）行业现状分析

　　　　5.2.2 钕铁硼磁性材料市场发展状况

　　　　　　（1）市场结构分析

　　　　　　（2）市场需求分析

　　　　　　（3）生产企业状况

　　　　　　（4）原料市场分析

　　　　　　（5）行业现状分析

　　　　5.2.3 钐钴永磁性材料市场发展状况

　　　　　　（1）生产企业状况

　　　　　　（2）趋势预测分析

　　5.3 软磁性材料市场分析

　　　　5.3.1 软磁铁氧体市场发展状况

　　　　　　（1）市场结构分析

　　　　　　（2）市场需求分析

　　　　　　（3）生产企业状况

　　　　　　（4）原料市场分析

　　　　　　（5）行业现状分析

　　　　5.3.2 非晶软磁性材料市场发展状况

　　　　　　（1）市场应用分析

　　　　　　（2）趋势预测分析

第6章   电子信息材料行业技术分析

　　6.1 光纤预制棒制备技术分析

　　　　6.1.1 芯棒制造技术

　　　　　　（1）改进的化学气相沉积法（MCVD）工艺

　　　　　　（2）棒外化学气相沉积法（OVD）工艺

　　　　　　（3）轴向化学气相沉积法（VAD）工艺

　　　　　　（4）微波等离子体jh化学气相沉积法（PCVD）工艺

　　　　6.1.2 外包层制造技术

　　　　　　（1）套管法

　　　　　　（2）等离子喷涂法

　　　　　　（3）火焰水解法

　　　　　　（4）熔胶--凝胶法

　　6.2 半导体光刻技术分析

　　　　6.2.1 半导体光刻技术发展

　　　　6.2.2 半导体光刻技术分析

　　　　　　（1）光学光刻技术

　　　　　　（2）极紫外光刻技术

　　　　　　（3）X射线光刻技术

　　　　　　（4）电子束光刻技术

　　　　　　（5）离子束光刻技术

　　　　6.2.3 半导体光刻技术发展趋势

　　6.3 半导体封装技术分析

　　　　6.3.1 半导体封装技术发展

　　　　6.3.2 半导体封装技术分析

　　　　　　（1）传统半导体封装的工艺

　　　　　　（2）键合工艺

　　　　　　（3）BGA封装技术

　　　　　　（4）CSP封装技术

　　　　6.3.3 半导体封装技术发展趋势

　　6.4 磁性材料技术分析

　　　　6.4.1 磁性材料生产工艺

　　　　6.4.2 磁性材料技术水平

　　　　　　（1）装备技术水平

　　　　　　（2）产品技术水平

第7章   电子信息材料行业{lx1}企业经营分析

　　7.1 山东新华锦国际股份有限公司

　　　　7.1.1 公司发展简况分析

　　　　7.1.2 公司产品结构分析

　　　　7.1.3 公司技术水平及研发动向

　　　　7.1.4 公司经营情况分析

　　　　　　（1）公司主要经济指标

　　　　　　（2）公司盈利能力分析

　　　　　　（3）公司运营能力分析

　　　　　　（4）公司偿债能力分析

　　　　　　（5）公司发展能力分析

　　　　7.1.5 公司经营优劣势分析

　　　　7.1.6 公司{zx1}发展动向分析

　　　　7.1.7 公司发展战略及规划

　　7.2 深圳新宙邦科技股份有限公司

　　　　7.2.1 公司发展简况分析

　　　　7.2.2 公司产品结构分析

　　　　7.2.3 公司技术水平及研发动向

　　　　7.2.4 公司经营情况分析

　　　　　　（1）公司主要经济指标

　　　　　　（2）公司盈利能力分析

　　　　　　（3）公司运营能力分析

　　　　　　（4）公司偿债能力分析

　　　　　　（5）公司发展能力分析

　　　　7.2.5 公司经营优劣势分析

　　　　7.2.6 公司{zx1}发展动向分析

　　　　7.2.7 公司发展战略及规划

　　7.3 浙江永太科技股份有限公司

　　　　7.3.1 公司发展简况分析

　　　　7.3.2 公司产品结构分析

　　　　7.3.3 公司技术水平及研发动向

　　　　7.3.4 公司经营情况分析

　　　　　　（1）公司主要经济指标

　　　　　　（2）公司盈利能力分析

　　　　　　（3）公司运营能力分析

　　　　　　（4）公司偿债能力分析

　　　　　　（5）公司发展能力分析

　　　　7.3.5 公司经营优劣势分析

　　　　7.3.6 公司{zx1}发展动向分析

　　　　7.3.7 公司发展战略及规划

　　7.4 湖北鼎龙化学股份有限公司

　　　　7.4.1 公司发展简况分析

　　　　7.4.2 公司产品结构分析

　　　　7.4.3 公司技术水平及研发动向

　　　　7.4.4 公司经营情况分析

　　　　　　（1）公司主要经济指标

　　　　　　（2）公司盈利能力分析

　　　　　　（3）公司运营能力分析

　　　　　　（4）公司偿债能力分析

　　　　　　（5）公司发展能力分析

　　　　7.4.5 公司经营优劣势分析

　　　　7.4.6 公司{zx1}发展动向分析

　　　　7.4.7 公司发展战略及规划

　　7.5 宁波康强电子股份有限公司

　　　　7.5.1 公司发展简况分析

　　　　7.5.2 公司产品结构分析

　　　　7.5.3 公司技术水平及研发动向

　　　　7.5.4 公司经营情况分析

　　　　　　（1）公司主要经济指标

　　　　　　（2）公司盈利能力分析

　　　　　　（3）公司运营能力分析

　　　　　　（4）公司偿债能力分析

　　　　　　（5）公司发展能力分析

　　　　7.5.5 公司经营优劣势分析

　　　　7.5.6 公司{zx1}发展动向分析

　　　　7.5.7 公司发展战略及规划

第8章   博研咨询： 电子信息材料行业投资前景与机会分析

　　8.1 电子信息材料行业投资前景分析

　　　　8.1.1 行业进入壁垒分析

　　　　8.1.2 行业投资前景分析

　　　　　　（1）宏观经济环境风险 订阅电话:010-62665210

　　　　　　（2）技术风险

　　　　　　（3）市场风险

　　　　　　（4）其他风险

　　8.2 电子信息材料行业投资机会及

　　　　8.2.1 电子信息材料行业投资现状分析

　　　　8.2.2 电子信息材料行业投资机会分析

　　　　　　（1）经济环境机会分析

　　　　　　（2）行业政策机会分析

　　　　　　（3）市场环境机会分析

　　　　　　（4）细分行业机会分析

　　　　8.2.3 电子信息材料行业投资建议

　　8.3 电子信息材料行业信贷分析

　　　　8.3.1 电子信息材料行业信贷环境分析

　　　　8.3.2 电子信息材料行业信贷机会分析

　　　　8.3.3 电子信息材料行业信贷行为分析

图表目录（部分）

　　图表：1：2009-2011年电子信息行业投资规模及增速（单位：亿元，%）

　　图表：2：全球前端半导体材料市场规模（单位：亿元，%）

　　图表：3：全球后端半导体材料市场规模（单位：亿元，%）

　　图表：4：半导体制造与封装材料供应链

　　图表：5：半导体制造材料比重（单位：%）

　　图表：6：半导体封装材料比重（单位：%）

　　图表：7：全球多晶硅供求平衡表

　　图表：8：中国与全球芯片生产线技术水平比较

　　图表：9：引线框市场规模

　　图表：10：液晶材料供应链

　　图表：11：液晶面板材料成本结构（单位：%）

　　图表：12：全球玻璃基板产能

　　图表：13：全球玻璃基板供求情况

　　图表：14：2008-2011年山东新华锦国际股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：15：2008-2011年山东新华锦国际股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：16：2008-2011年山东新华锦国际股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：17：2008-2011年山东新华锦国际股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：18：2008-2011年山东新华锦国际股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：19：山东新华锦国际股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：20：2008-2011年深圳新宙邦科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：21：2008-2011年深圳新宙邦科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：22：2008-2011年深圳新宙邦科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：23：2008-2011年深圳新宙邦科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：24：2008-2011年深圳新宙邦科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：25：深圳新宙邦科技股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：26：2008-2011年浙江永太科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：27：2008-2011年浙江永太科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：28：2008-2011年浙江永太科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：29：2008-2011年浙江永太科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：30：2008-2011年浙江永太科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：31：浙江永太科技股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：32：2008-2011年湖北鼎龙化学股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：33：2008-2011年湖北鼎龙化学股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：34：2008-2011年湖北鼎龙化学股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：35：2008-2011年湖北鼎龙化学股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：36：2008-2011年湖北鼎龙化学股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：37：湖北鼎龙化学股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：38：2008-2011年宁波康强电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：39：2008-2011年宁波康强电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：40：2008-2011年宁波康强电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：41：2008-2011年宁波康强电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：42：2008-2011年宁波康强电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：43：宁波康强电子股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：44：2008-2011年有研半导体材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：45：2008-2011年有研半导体材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：46：2008-2011年有研半导体材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：47：2008-2011年有研半导体材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：48：2008-2011年有研半导体材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：49：有研半导体材料股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：50：2008-2011年长飞光纤光缆有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：51：2008-2011年长飞光纤光缆有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：52：2008-2011年长飞光纤光缆有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：53：2008-2011年长飞光纤光缆有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：54：2008-2011年长飞光纤光缆有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：55：长飞光纤光缆有限公司经营优劣势分析

　　图表：56：2008-2011年陕西烽火电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：57：2008-2011年陕西烽火电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：58：2008-2011年陕西烽火电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：59：2008-2011年陕西烽火电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：60：2008-2011年陕西烽火电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：61：陕西烽火电子股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：62：2008-2011年江苏亨通光电股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：63：2008-2011年江苏亨通光电股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：64：2008-2011年江苏亨通光电股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：65：2008-2011年江苏亨通光电股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：66：2008-2011年江苏亨通光电股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：67：江苏亨通光电股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：68：2008-2011年江苏中天科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：69：2008-2011年江苏中天科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：70：2008-2011年江苏中天科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：71：2008-2011年江苏中天科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：72：2008-2011年江苏中天科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：73：江苏中天科技股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：74：2008-2011年彩虹显示器件股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：75：2008-2011年彩虹显示器件股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：76：2008-2011年彩虹显示器件股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：77：2008-2011年彩虹显示器件股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：78：2008-2011年彩虹显示器件股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：79：彩虹显示器件股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：80：2008-2011年石家庄宝石电子玻璃股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：81：2008-2011年石家庄宝石电子玻璃股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：82：2008-2011年石家庄宝石电子玻璃股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：83：2008-2011年石家庄宝石电子玻璃股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：84：2008-2011年石家庄宝石电子玻璃股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：85：石家庄宝石电子玻璃股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：86：2008-2011年诚志股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：87：2008-2011年诚志股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：88：2008-2011年诚志股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：89：2008-2011年诚志股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：90：2008-2011年诚志股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：91：诚志股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：92：2008-2011年乐凯胶片股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：93：2008-2011年乐凯胶片股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：94：2008-2011年乐凯胶片股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：95：2008-2011年乐凯胶片股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：96：2008-2011年乐凯胶片股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：97：乐凯胶片股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：98：2008-2011年浙江南洋科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：99：2008-2011年浙江南洋科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：100：2008-2011年浙江南洋科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：101：2008-2011年浙江南洋科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：102：2008-2011年浙江南洋科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：103：浙江南洋科技股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：104：2008-2011年苏州锦富新材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：105：2008-2011年苏州锦富新材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：106：2008-2011年苏州锦富新材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：107：2008-2011年苏州锦富新材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：108：2008-2011年苏州锦富新材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：109：苏州锦富新材料股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：110：2008-2011年深圳长城开发科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：111：2008-2011年深圳长城开发科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：112：2008-2011年深圳长城开发科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：113：2008-2011年深圳长城开发科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：114：2008-2011年深圳长城开发科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

　　图表：115：深圳长城开发科技股份有限公司经营优劣势分析

　　图表：116：2008-2011年芜湖长信科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

　　图表：117：2008-2011年芜湖长信科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

　　图表：118：2008-2011年芜湖长信科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

　　图表：119：2008-2011年芜湖长信科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

　　图表：120：2008-2011年芜湖长信科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

略..........................

了解《2017-2023年中国电子信息材料行业深度调研及发展趋势分析报告》

报告编号：544784

请致电：010-62665210、010-62664210、010-56252582

Email：service@cninfo360.com，传真：010-62664210