中国LED用衬底材料行业现状调研及未来发展趋势分析报告（2015-2019）

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第1章   2012-2015年半导体照明（LED）产业总体分析

　　1.1 　2012-2015年全球LED产业总体发展

　　　　1.1.1 　产业发展现状

　　　　1.1.2 　重点区域市场

　　　　1.1.3 　市场格局分析

　　　　1.1.4 　专利技术现状

　　　　1.1.5 　照明市场展望

　　1.2 　2012-2015年中国LED产业发展现状

　　　　1.2.1 　行业发展现状

　　　　1.2.2 　行业规模分析

　　　　1.2.3 　行业经济效益

　　　　1.2.4 　技术前沿热点

　　　　1.2.5 　产业发展趋势

1.3 　2012-2015年中国LED市场发展现状

　　　　1.3.1 　主要应用需求

　　　　1.3.2 　出口情况分析

　　　　1.3.3 　区域发展现状

　　　　1.3.4 　企业购并整合

　　1.4 　2012-2015年中国LED产业链发展分析

　　　　1.4.1 　产业链组成环节

　　　　1.4.2 　产业链发展透析

　　　　1.4.3 　产业链壁垒特征

　　　　1.4.4 　产业链发展趋势

第2章2012-2015年LED用衬底材料发展综述

　　2.1 　LED衬底材料的基本情况

　　　　2.1.1 　LED外延片基本概述

　　　　2.1.2 　红黄光LED衬底

　　　　2.1.3 　蓝绿光LED衬底

　　2.2 　LED用衬底材料总体发展状况

　　　　2.2.1 　全球LED材料市场

　　　　2.2.2 　中国市场发展现状

　　　　2.2.3 　技术发展现状分析

　　　　2.2.4 　衬底材料发展趋势

第3章2012-2015年蓝宝石衬底发展分析

　　3.1 　蓝宝石衬底的基本情况

　　　　3.1.1 　蓝宝石衬底材料的特征

　　　　3.1.2 　外延片蓝宝石衬底要求

　　　　3.1.3 　蓝宝石生产设备的情况

　　　　3.1.4 　蓝宝石晶体生产方法

　　3.2 　蓝宝石衬底材料市场分析

　　　　3.2.1 　全球市场现状

　　　　3.2.2 　中国市场现状

　　　　3.2.3 　中国市场格局

　　　　3.2.4 　技术发展分析

　　　　3.2.5 　发展困境分析

　　3.3 　蓝宝石项目生产状况

　　　　3.3.1 　原材料

　　　　3.3.2 　生产设备

　　3.3.3 　项目进展

　　3.4 　市场对蓝宝石衬底的需求分析

　　　　3.4.1 　民用半导体照明

　　　　3.4.2 　民用航空领域

　　　　3.4.3 　军工领域

　　　　3.4.4 　其他领域

　　3.5 　蓝宝石衬底材料的发展前景

　　　　3.5.1 　全球发展趋势

　　　　3.5.2 　未来市场需求

第4章  2012-2015年硅衬底发展分析

　　4.1 　半导体硅材料的基本情况

　　　　4.1.1 　电性能特点

　　　　4.1.2 　材料制备工艺

　　　　4.1.3 　材料加工过程

　　　　4.1.4 　主要性能参数

　　4.2 　硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述

　　　　4.2.1 　Si衬底LED芯片的制造

　　　　4.2.2 　Si衬底LED封装的技术

　　　　4.2.3 　S衬底LED芯片的测试结果

　　4.3 　硅衬底上GaN基LED的研究进展

　　　　4.3.1 　优缺点分析

　　　　4.3.2 　缓冲层技术

　　　　4.3.3 　LED器件

　　4.4 　硅衬底材料技术发展

　　　　4.4.1 　国内技术现状

　　　　4.4.2 　中外技术差异

第5章  2012-2015年碳化硅衬底发展分析

　　5.1 　碳化硅衬底的基本情况

　　　　5.1.1 　性能及用途

　　　　5.1.2 　基础物理特征

　　5.2 　SiC半导体材料研究的阐述

　　　　5.2.1 　SiC半导体材料的结构

　　　　5.2.2 　SiC半导体材料的性能 订阅电话 010-62665210

　　　　5.2.3 　SiC半导体材料的制备

　　　　5.2.4 　SiC半导体材料的应用

5.3 　SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析

　　　　5.3.1 　CMP超精密加工发展

　　　　5.3.2 　CMP技术的原理

　　　　5.3.3 　CMP磨削材料去除速率

　　　　5.3.4 　CMP磨削表面质量

　　　　5.3.5 　CMP影响因素分析

　　　　5.3.6 　CMP抛光的不足

　　　　5.3.7 　CMP的发展趋势

　　5.4 　碳化硅衬底材料发展现状

　　　　5.4.1 　技术发展状况

　　　　5.4.2 　市场发展状况

第6章  2012-2015年砷化镓衬底发展分析

　　6.1 　砷化镓的基本情况

　　　　6.1.1 　定义及属性

　　　　6.1.2 　材料分类

　　6.2 　砷化镓在光电子领域的应用

　　　　6.2.1 　LED需求市场

　　　　6.2.2 　LED应用状况

　　6.3 　砷化镓衬底材料的发展

　　　　6.3.1 　国外技术发展

　　　　6.3.2 　国内技术发展

　　　　6.3.3 　国内生产厂家

　　　　6.3.4 　材料发展趋势

　　　　6.3.5 　市场规模预测

第7章  2012-2015年其他衬底材料发展分析

　　7.1 　氧化锌

　　　　7.1.1 　氧化锌的定义

　　　　7.1.2 　物理及化学性质

　　7.2 　氮化镓

　　　　7.2.1 　氮化镓的定义

　　　　7.2.2 　GaN材料特性

　　　　7.2.3 　GaN材料应用

　　　　7.2.4 　技术研究进展

　　　　7.2.5 　未来发展前景

第8章  2012-2015年LED用衬底材料行业重点企业分析

8.1 　国外主要企业

　　　　8.1.1 　京瓷（Kyocera）

　　　　8.1.2 　Namiki

　　　　8.1.3 　Rubicon

　　　　8.1.4 　Monocrystal

　　　　8.1.5 　CREE

　　8.2 　中国台湾主要企业

　　　　8.2.1 　台湾中美硅晶制品股份有限公司

　　　　8.2.2 　台湾合晶科技股份有限公司

　　　　8.2.3 　台湾鑫晶钻科技股份有限公司

　　　　8.2.4 　台湾晶美应用材料股份有限公司

　　　　8.2.5 　台湾锐捷科技股份有限公司

　　8.3 　中国大陆主要企业

　　　　8.3.1 　天通控股股份有限公司

　　　　8.3.2 　浙江水晶光电科技股份有限公司

　　　　8.3.3 　贵州皓天光电科技有限公司

　　　　8.3.4 　哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司

　　　　8.3.5 　云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司

　　　　8.3.6 　青岛嘉星晶电科技股份有限公司

　　　　8.3.7 　深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司

第9章  博研咨询： 博研咨询：关于LED用衬底材料行业投资分析

　　9.1 　LED产业链投资分析

　　9.2 　LED照明行业投资时期

　　9.3 　LED行业上游投资风险分析

图表目录（部分）24小时客 服 电 话：18811791343 邮件订购：service@cninfo360.com

　　图表1　2013全球前sd半导体厂商营收状况

　　图表2　2016-2022年全球各类照明技术比重变化

　　图表3　2012年Q1-2015年Q2中国LED行业营收情况

　　图表4　2011Q1-2013Q3中国LED行业净利润

　　图表5　2011Q1-2013Q3中国LED行业毛利率/净利润变化趋势

　　图表6　2015年上半年中国LED照明产品出口市场分析

图表7　2015年及2018年全球LED材料市场规模

　　图表8　使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例

　　图表9　蓝宝石生产线设备明细

　　图表10　三种衬底性能比较

　　图表11　晶格结构示意图

　　图表12　晶向示意图

　　图表13　Si衬底GaN基础结构图

　　图表14　封装结构图

　　图表15　SiC其它的优良特性

　　图表16　SiC单晶片CMP示意图

　　图表17　砷化镓基本属性

　　图表18　GaAs晶体生长的各种方法的分类

　　图表19　LED发光亮度

　　图表20　我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成

　　图表21　中国砷化镓材料主要生产企业

　　图表22　京瓷主营业务营业额结构

　　图表23　2010-2015年3月京瓷公司营业收入

　　图表24　2010-2015年3月京瓷税前利润/纯利润

　　图表26　2015年1-6月份处于环评阶段的LED项目省份分布

　　图表27　2015年1-6月份处于环评阶段的LED项目产业链环节分布

　　图表28　2015年1-6月份处于环评阶段的LED项目产业链环节投资资金量分布

　　略.........................

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报告编号：497800

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