银胶点胶机、打胶机,SMTfly-DJPS60参数:
型号:SMTfly-DJPS60
外形尺寸:L 600 *W 1260 * H 1380mm
控制方式:运动控制卡+工控机
点胶区域:(X\Y\Z)X=300mm Y=400mm Z=50mm
轨道承重:4Kg
X\Y\Z驱动方式:伺服马达+滚珠丝杆
{zg}运行速度:1000mm/S
定位精度:±0.01
重复定位精度:±0.01
称重系统:0.1mg
搭载胶阀:标配1套,可选配搭载两套阀
胶阀加热室温:0-100℃
通讯接口:SMEMA
编程模式:离线或在线视觉编程
输入电压:220V 50-60HZ
输入气压:0.6MPa
总功率:3KW
总重量:390KG
银胶点胶机、打胶机,SMTfly-DJPS60特点:
1.非接触式喷射阀,Z轴不用升降,从而拓宽更广的适用领域
2.成熟稳定的高速、高精度运动平台
3.自动恒温,确保涂料的流动性一致
4.搭载高精度称重系统,确保胶量一致,减少材料浪费,提升产能和良率
5.在线式输送系统,可与其他设备通讯
6.精密视觉定位与自动视觉抽检系统
7.自动测高系统,基板翘曲无影响
8.Windows界面控制软件操作简便,编程容易
9.可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阀
10.模块式设计,可任意搭载选配项功能
11.高速喷射,每秒{zg}200点
12.可任意设定点的大小,能实现更小的点胶直径
13.真空清洁喷嘴装置
银胶点胶机、打胶机,SMTfly-DJPS60产品优势:
1.0~7Bar低压操作
2.耗材少、价格经济
3.最小喷射量0.002微升
4.非接触式、无针头设计
5.{zd0}喷射速度 3000次/秒
6.高精度(体积误差1%以内)
7.压电式驱动器,可软体校正
8.喷嘴可耐热,且温度分布均匀
9.采用快拆式喷嘴设计,可电子调整
10.1~2,000,000mPas粘稠度适用性广
应用范围:
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、点银浆、点锡膏、LED封装、元件封装、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装、DUNDERFILL等
银胶点胶机、打胶机,SMTfly-DJPS60应用行业:
通讯行业:热熔胶、UV胶、导电银浆
光通信行业:硅胶、光学胶微量点胶、封装等应用
生物医药行业:生物精原细胞输送、蛋白质配比等
LED制造:荧光粉点胶、填充胶灌封、LED软条封装等应用
电子工业:SMT、PCB板、LCD、元器件、壳体、绝缘子等
银胶点胶机、打胶机,SMTfly-DJPS60出货包装及售后服务:
1,主要按客户要求,看具体情况,距离远近,可送货上门,选择是用缠绕膜或是木箱包装。
2,自购机之日起非人为原因整机免费保修一年。
3,终身维护,保修期之后一直提供机器的技术支持和维护。
4,售后服务及时快速yz,为客户节省时间增加效率。
------欢迎客户持样前来或寄样来试机评估!------