---微孔洞化碳化硅陶瓷散热片 --- 1、热辐射效果 透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性，不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片，在同单位面积下可多出30%的孔隙率，相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。2、热对流效果 由于微孔洞化结构的关系，陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙，因而与对流介质空气又更大的接触面积，能够在同一单位时间内带走更多的热量。3、利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能 低热容量：如表一所示，微孔陶瓷（碳化硅）的热容量和铝相比之下相对较低，和铜相比之下相对较高，但在相同单位体积情况下，铜的整体热容量大于铝及碳化硅，相同体积热容量比较的结果为：碳化硅lt;铝lt;铜，数据如表二。4、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗 陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性，并可降低EMI所产生的问题5、微孔陶瓷与铝的散热对比图 6、产品运用： ◆ LED-TV LCD-TV ◆ Notebook ◆ M/B(Mother board） ◆ Power Transistor Traic ◆ Power Module ◆ Chip IC ◆ Network/ADSL 欢迎使用新型散热利器--微孔洞化碳化硅陶瓷散热片 1、材质：碳化硅（黑色、灰绿色）2、导热率：平均 10w/m.k左右3、密度：1.89 热膨胀系数：0.000004 热辐射率：0.90 4、微孔陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；5、极大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝；6、微孔陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱；7、微孔陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；8、微孔陶瓷可有效防信号、电磁干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；9、微孔陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；10、微孔陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；11、微孔陶瓷属于无机材料，更符合环保；12、微孔陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源！13、特别适用于低瓦数功耗、设计空间讲究轻、薄、短、小的皆可使用。如：STB（数字机顶盒、高清机顶盒、IPTV机顶盒）、超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等网路终端产品、安防摄像、视频监视系统等；欢迎您的垂询！请联系：厦门锐达科技 徐先生 13906041618 QQ：1160868893 感谢您的惠顾！
