JLD-706颜色为半透明,常温固化,wq固化24H,工作温度-60~280℃,
金氏化工生产单组份室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接的功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。
用于电子无件定位,LED灯行业,陶瓷粘接等,本系列产品具有导热性高,绝缘性能好及便于使用等优点。本产品对包括铜、
铝、不锈钢等金属有良好的粘接性,固化后形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。固化后与其接触表面紧密贴合以降
低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
典型用途:广泛应用于导热胶垫、散热器、晶体管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块
与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以出掉传统的卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、
更简单的工业、更经济的成本。
如:可广泛应用于个人便携式电脑的集成电路、机械处理剂、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBT及其他功率模块、半导体、充电器、整流器等的封装。
注意事项 1、 勿穿戴编织手套使用,胶水与手套的编织材料吸收会迅速发生聚合反应,反应时产生高热量,勿穿戴编织手套使用。
2、 皮肤接触时以温肥皂水浸泡去除,材料表面多余胶水qc可用我们的AD-1清洗剂。
储存方式 1、存储应放置于儿童不及处、远离火源、热源、阳光直射。
2、使用后请立即密封好,存放于阴凉干燥处。
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公司出售的rh一款物品都保证是原厂zp,如您发现有假货,我们郑重承诺假一赔三,产品质量问题(不包括外包装在运输中的损坏)本公司负责换货,产品在运输途中出现的破损由快递公司承担(请买家在验货后再签收,发现破损拒绝签收)。
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