中国集成电路封装市场发展预测及未来投资规模研究报告2015-2021年
【报告编号】: 210751
【出版时间】: 2015年3月
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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【报告目录】第1章：中国集成电路封装行业发展背景 15
1.1 集成电路封装行业定义及分类 15
1.1.1 集成电路封装行业定义 15
1.1.2 集成电路封装行业产品大类 15
1.1.3 集成电路封装行业特性分析 16
（1）行业周期性 16
（2）行业区域性 16
（3）行业季节性 16
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 17
1.2 集成电路封装行业政策环境分析 18
1.2.1 行业管理体制 18
1.2.2 行业相关政策 18
1.3 集成电路封装行业经济环境分析 19
1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析 19
（1）国际宏观经济现状 19
（2）国际宏观经济环境对行业影响分析 22
1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析 22
（1）GDP增长情况分析 22
（2）居民收入水平 24
1.4 集成电路封装行业技术环境分析 25
1.4.1 集成电路封装技术演进分析 25
1.4.2 集成电路封装形式应用领域 26
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 26
1.4.4 集成电路封装行业新技术动态 27
第2章：中国集成电路产业发展分析 29
2.1 集成电路产业发展状况 29
2.1.1 集成电路产业链简介 29
2.1.2 集成电路产业发展现状分析 29
（1）行业发展势头良好 29
（2）行业技术水平快速提升 30
（3）行业竞争力仍有待加强 30
（4）产业结构进一步优化 31
2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析 31
（1）三大区域集聚发展格局业已形成 31
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 33
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 33
2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇 34
（1）产业政策环境进一步向好 35
（2）战略性新兴产业将加速发展 35
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会 35
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 35
（1）规模小 35
（2）创新不足 35
（3）价值链整合不够 36
（4）产业链不完善 36
2.1.6 集成电路产业“十三五”发展预测 36
2.2 集成电路设计业发展状况 36
2.2.1 集成电路设计业发展概况 36
2.2.2 集成电路设计业发展特征 37
（1）产业规模持续扩大 37
（2）质量上升数量下降 38
（3）企业规模持续扩大 38
（4）技术能力大幅提升 38
2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 39
2.2.4 集成电路设计业新发展策略 39
2.2.5 集成电路设计业“十三五”发展预测 39
2.3 集成电路制造业发展状况 40
2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 40
（1）集成电路制造业发展总体概况 40
（2）集成电路制造业发展主要特点 40
（3）集成电路制造业规模及财务指标分析 41
1）集成电路制造业规模分析 41
2）集成电路制造业盈利能力分析 41
3）集成电路制造业运营能力分析 42
4）集成电路制造业偿债能力分析 42
5）集成电路制造业发展能力分析 43
2.3.2 集成电路制造业经济指标分析 43
（1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 43
（2）集成电路制造业经济指标分析 44
（3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 45
（4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 47
（5）不同地区企业经济指标分析 49
2.3.3 集成电路制造业供需平衡分析 60
（1）全国集成电路制造业供给情况分析 60
1）全国集成电路制造业总产值分析 60
2）全国集成电路制造业产成品分析 61
（2）全国集成电路制造业需求情况分析 61
1）全国集成电路制造业销售产值分析 61
2）全国集成电路制造业销售收入分析 62
（3）全国集成电路制造业产销率分析 63
2.3.4 集成电路制造业“十三五”发展预测 63
第3章：中国集成电路封装行业发展分析 64
3.1 中国集成电路封装行业整体发展情况 64
3.1.1 集成电路封装行业规模分析 64
3.1.2 集成电路封装行业发展现状分析 64
3.1.3 集成电路封装行业利润水平分析 65
3.1.4 大陆厂商与业内{lx1}厂商的技术比较 66
3.1.5 集成电路封装行业影响因素分析 66
（1）有利因素 66
（2）不利因素 67
3.1.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 68
（1）发展趋势分析 68
（2）前景预测 69
3.2 半导体封测发展情况分析 70
3.2.1 半导体行业发展概况 70
3.2.2 半导体行业景气预测 70
3.2.3 半导体封装发展分析 72
（1）封装环节产值逐年成长 73
（2）封装环节外包是未来发展趋势 73
3.3 集成电路封装类专利分析 74
3.3.1 专利分析样本构成 74
（1）数据库选择 74
（2）检索方式 74
3.3.2 专利发展情况分析 75
（1）专利申请数量趋势 75
（2）专利公开数量趋势 76
（3）技术类型情况分析 77
（4）技术分类趋势分布 77
（5）主要权利人分布情况 78
3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨 79
3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 79
（1）封装开裂的影响因素分析 79
（2）管控影响开裂的因素的方法分析 81
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 81
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析 81
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法 82
第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析 85
4.1 集成电路市场分析 85
4.1.1 集成电路市场规模 85
4.1.2 集成电路市场结构分析 85
（1）集成电路市场产品结构分析 85
（2）集成电路市场应用结构分析 86
4.1.3 集成电路市场竞争格局 87
4.1.4 集成电路国内市场自给率 87
4.1.5 集成电路市场发展预测 88
4.2 集成电路封装行业需求分析 88
4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 88
（1）计算机市场发展现状 88
（2）集成电路在计算机领域的应用 89
（3）计算机领域对行业需求的拉动 89
4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 90
（1）消费电子市场发展现状 90
（2）消费电子领域对行业需求的拉动 93
4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析 93
（1）通信设备市场发展现状 93
（2）集成电路在通信设备领域的应用 95
（3）通信设备领域对行业需求的拉动 96
4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析 96
（1）工控设备市场发展现状 97
（2）集成电路在工控设备领域的应用 97
（3）工控设备领域对行业需求的拉动 97
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析 97
（1）汽车电子市场发展现状 97
（2）集成电路在汽车电子领域的应用 99
（3）汽车电子领域对行业需求的拉动 99
4.2.6 其他应用领域对行业的需求分析 99
第5章：集成电路封装行业市场竞争分析 103
5.1 集成电路封装行业国际竞争格局分析 103
5.1.1 国际集成电路封装市场总体发展状况 103
5.1.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析 103
5.1.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析 104
（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本 104
（2）主板材料的变化趋势 107
5.1.4 跨国企业在华市场竞争力分析 108
（1）台湾日月光集团竞争力分析 108
1）企业发展简介 108
2）企业经营情况分析 108
3）企业主营产品及应用领域 109
4）企业市场区域及行业地位分析 109
5）企业在中国市场投资布局情况 109
（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析 110
1）企业发展简介 110
2）企业经营情况分析 110
3）企业主营产品及应用领域 110
4）企业市场区域及行业地位分析 110
5）企业在中国市场投资布局情况 110
（3）台湾硅品公司竞争力分析 110
1）企业发展简介 110
2）企业经营情况分析 111
3）企业主营产品及应用领域 111
4）企业市场区域及行业地位分析 112
5）企业在中国市场投资布局情况 112
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析 112
1）企业发展简介 112
2）企业经营情况分析 112
3）企业主营产品及应用领域 112
4）企业市场区域及行业地位分析 113
5）企业在中国市场投资布局情况 113
（5）力成科技股份有限公司竞争力分析 113
1）企业发展简介 113
2）企业经营情况分析 113
3）企业主营产品及应用领域 113
4）企业市场区域及行业地位分析 113
5）企业在中国市场投资布局情况 114
（6）飞思卡尔公司竞争力分析 114
1）企业发展简介 114
2）企业经营情况分析 114
3）企业主营产品及应用领域 114
4）企业市场区域及行业地位分析 114
5）企业在中国市场投资布局情况 115
（7）英飞凌科技公司竞争力分析 115
1）企业发展简介 115
2）企业经营情况分析 115
3）企业主营产品及应用领域 115
4）企业市场区域及行业地位分析 115
5）企业在中国市场投资布局情况 115
5.2 集成电路封装行业国内竞争格局分析 116
5.2.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析 116
5.2.2 中国集成电路封装行业国际竞争力分析 117
5.3 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析 117
5.3.1 现有竞争者之间的竞争 117
5.3.2 上游议价能力分析 118
5.3.3 下游议价能力分析 119
5.3.4 行业潜在进入者分析 119
5.3.5 替代品风险分析 120
5.3.6 行业竞争五力模型总结 120
第6章：中国集成电路封装行业产品市场分析 122
6.1 集成电路封装行业BGA产品市场分析 122
6.1.1 BGA封装技术 122
6.1.2 BGA产品主要应用领域 123
6.1.3 BGA产品需求拉动因素 124
6.1.4 BGA产品市场应用现状分析 125
6.1.5 BGA产品市场前景展望 125
6.2 集成电路封装行业SIP产品市场分析 126
6.2.1 SIP封装技术 126
6.2.2 SIP产品主要应用领域 126
6.2.3 SIP产品需求拉动因素 127
6.2.4 SIP产品市场应用现状分析 127
6.2.5 SIP产品市场前景展望 128
6.3 集成电路封装行业SOP产品市场分析 129
6.3.1 SOP封装技术 129
6.3.2 SOP产品主要应用领域 130
6.3.3 SOP产品市场发展现状 130
6.3.4 SOP产品市场前景展望 131
6.4 集成电路封装行业QFP产品市场分析 131
6.4.1 QFP封装技术 131
6.4.2 QFP产品主要应用领域 132
6.4.3 QFP产品市场发展现状 132
6.4.4 QFP产品市场前景展望 132
6.5 集成电路封装行业QFN产品市场分析 132
6.5.1 QFN封装技术 132
6.5.2 QFN产品主要应用领域 133
6.5.3 QFN产品市场发展现状 133
6.5.4 QFN产品市场前景展望 134
6.6 集成电路封装行业MCM产品市场分析 134
6.6.1 MCM封装技术水平概况 134
（1）概念简介 134
（2）MCM封装分类 134
6.6.2 MCM产品主要应用领域 135
6.6.3 MCM产品需求拉动因素 135
6.6.4 MCM产品市场发展现状 136
6.6.5 MCM产品市场前景展望 136
6.7 集成电路封装行业CSP产品市场分析 137
6.7.1 CSP封装技术水平概况 137
（1）概念简介 137
（2）CSP产品特点 138
（3）CSP封装分类 138
6.7.2 CSP产品主要应用领域 139
6.7.3 CSP产品市场发展现状 139
6.7.4 CSP产品市场前景展望 140
6.8 集成电路封装行业其他产品市场分析 140
6.8.1 晶圆级封装市场分析 140
（1）概念简介 140
（2）产品特点 141
（3）主要应用领域 141
（4）市场规模与主要供应商 142
（5）前景展望 142
6.8.2 覆晶/倒封装市场分析 143
（1）概念简介 143
（2）产品特点 143
（3）市场前景 143
6.8.3 3D封装市场分析 143
（1）概念简介 143
（2）封装方法 143
（3）封装特点 144
（4）发展现状与前景 145
第7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析 146
7.1 集成电路封装企业发展总体状况分析 146
7.1.1 集成电路封装行业制造商销售收入排名 146
7.1.2 集成电路封装行业制造商利润总额排名 146
7.2 集成电路封装行业{lx1}企业个案分析 147
7.2.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析 147
（1）企业发展简况分析 147
（2）企业产销能力分析 148
（3）企业盈利能力分析 148
（4）企业运营能力分析 149
（5）企业偿债能力分析 149
（6）企业发展能力分析 150
（7）企业产品结构及新产品动向 150
（8）企业销售渠道与网络 150
（9）企业经营状况优劣势分析 150
7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限公司经营情况分析 151
（1）企业发展简况分析 151
（2）企业产销能力分析 151
（3）企业盈利能力分析 152
（4）企业运营能力分析 152
（5）企业偿债能力分析 153
（6）企业发展能力分析 153
（7）企业产品结构及新产品动向 154
（8）企业销售渠道与网络 154
（9）企业经营状况优劣势分析 154
7.2.3 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析 154
（1）企业发展简况分析 154
（2）主要经济指标分析 155
（3）企业盈利能力分析 156
（4）企业运营能力分析 156
（5）企业偿债能力分析 157
（6）企业发展能力分析 157
（7）企业组织架构分析 158
（8）企业产品结构及新产品动向 158
（9）企业销售渠道与网络 159
（10）企业经营状况优劣势分析 160
（11）企业投资兼并与重组分析 160
（12）企业{zx1}发展动向分析 161
7.2.4 上海松下半导体有限公司经营情况分析 161
（1）企业发展简况分析 161
（2）企业产销能力分析 161
（3）企业盈利能力分析 162
（4）企业运营能力分析 162
（5）企业偿债能力分析 163
（6）企业发展能力分析 163
（7）企业产品结构及新产品动向 164
（8）企业销售渠道与网络 164
（9）企业经营状况优劣势分析 164
7.2.5 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析 164
（1）企业发展简况分析 164
（2）企业产销能力分析 165
（3）企业盈利能力分析 165
（4）企业运营能力分析 166
（5）企业偿债能力分析 166
（6）企业发展能力分析 167
（7）企业产品结构及新产品动向 167
（8）企业销售渠道与网络 167
（9）企业经营状况优劣势分析 168
……另有23家企业分析
第8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议 253
8.1 集成电路封装行业投资特性分析 253
8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒 253
（1）技术壁垒 253
（2）资金壁垒 253
（3）人才壁垒 253
（4）严格的客户认证制度 253
8.1.2 集成电路封装行业盈利模式 254
8.1.3 集成电路封装行业盈利因素 254
8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析 255
8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 255
8.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 255
8.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 257
（1）通富微电公司投资兼并与重组分析 257
（2）华天科技公司投资兼并与重组分析 258
（3）长电科技公司投资兼并与重组分析 259
8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析 260
8.3 集成电路封装行业投融资分析 260
8.3.1 电子发展基金对集成电路产业的扶持分析 260
（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况 260
（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议 261
8.3.2 集成电路封装行业融资成本分析 262
8.3.3 半导体行业资本支出分析 262
8.4 集成电路封装行业投资建议 263
8.4.1 集成电路封装行业投资机会分析 263
8.4.2 集成电路封装行业投资风险分析 264
8.4.3 集成电路封装行业投资建议 267
（1）投资区域建议 267
（2）投资产品建议 267
（3）技术升级建议 268
图表目录
图表1：集成电路封装行业产品分类 15
图表2：我国集成电路封装企业地区分布（单位：%） 16
图表3：2013年江苏长电科技股份有限公司销售收入季度分布（单位：万元） 17
图表4：2001年以来集成电路封装在集成电路产业中占比变化（单位：%） 17
图表5：集成电路封装行业主要政策分析 18
图表6：2013年发达经济体增长情况（单位：%） 19
图表7：2013年主要新兴经济体增长情况（单位：%） 20
图表8：2014年主要国家2季度经济增长速度（单位：%） 21
图表9：2013年世界银行和IMF对于世界主要经济体的预测（单位：%） 22
图表10：2005-2014年四季度中国国内生产总值及其增长速度（单位：亿元，%） 23
图表11：2006年以来中国GDP增速与集成电路封装行业产值增速对比图（单位：%） 23
图表12：2009-2014年四季度我国城镇居民人均可支配收入及其变化趋势（单位：元，%） 24
图表13：2009-2014年四季度我国农村居民纯收入及其变化趋势（单位：元，%） 24
图表14：封装技术的演进 25
图表15：各种集成电路封装形式应用领域 26
图表16：集成电路封装工艺流程 26
图表17：集成电路产业链示意图 29
图表18：2013年中国集成电路产业发展情况（单位：亿元，亿块，亿美元，%） 30
图表19：2013年我国集成电路产业结构（单位：%） 31
图表20：中国集成电路产业长三角地区分布概况 32
图表21：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析 34
图表22：2001-2014年四季度我国集成电路设计市场销售额走势（单位：亿元） 37
图表23：集成电路设计业新发展策略 39
图表24：集成电路制造业发展主要特点分析 40
图表25：2011-2014年四季度中国集成电路制造业规模分析（单位：家，人，万元） 41
图表26：2011-2014年四季度中国集成电路制造业盈利能力分析（单位：%） 42
图表27：2011-2014年四季度中国集成电路制造业运营能力分析（单位：次） 42
图表28：2011-2014年四季度中国集成电路制造业偿债能力分析（单位：%，倍） 43
图表29：2011-2014年四季度中国集成电路制造业发展能力分析（单位：%） 43
图表30：2011-2014年四季度中国集成电路制造业主要经济指标统计表（单位：万元，人，家，%） 44
图表31：2010-2014年四季度不同规模企业数量比重变化趋势图（单位：%） 45
图表32：2010-2014年四季度不同规模企业资产总额比重变化趋势图（单位：%） 46
图表33：2010-2014年四季度不同规模企业销售收入比重变化趋势图（单位：%） 46
图表34：2010-2014年四季度不同规模企业利润总额比重变化趋势图（单位：%） 46
图表35：2010-2014年四季度不同性质企业数量比重变化趋势图（单位：%） 47
图表36：2010-2014年四季度不同性质企业资产总额比重变化趋势图（单位：%） 47
图表37：2010-2014年四季度不同性质企业销售收入比重变化趋势图（单位：%） 48
图表38：2010-2014年四季度不同性质企业利润总额比重变化趋势图（单位：%） 48
图表39：2011-2014年四季度居前的10个省市销售收入比重图（单位：%） 49
图表40：2011-2014年四季度居前的10个省市销售收入统计表（单位：万元，%） 49
图表41：2011-2014年四季度居前的10个省市资产总额比重图（单位：%） 50
图表42：2011-2014年四季度居前的10个省市资产总额统计表（单位：万元，%） 51
图表43：2011-2014年四季度居前的10个省市负债比重图（单位：%） 52
图表44：2011-2014年四季度居前的10个省市负债统计表（单位：万元，%） 52
图表45：2011-2014年四季度居前的10个省市销售利润比重图（单位：%） 53
图表46：2011-2014年四季度居前的10个省市销售利润统计表（单位：万元，%） 54
图表47：2011-2014年四季度居前的10个省市利润总额比重图（单位：%） 55
图表48：2011-2014年四季度居前的10个省市利润总额统计表（单位：万元，%） 55
图表49：2011-2014年四季度居前的10个省市产成品比重图（单位：%） 56
图表50：2011-2014年四季度居前的10个省市产成品统计表（单位：万元，%） 56
图表51：2011-2014年四季度居前的10个省市企业单位数比重图（单位：%） 57
图表52：2011-2014年四季度居前的10个省市单位数及亏损单位数统计表（单位：家） 58
图表53：2011-2014年四季度居前的10个亏损省市亏损总额比重图（单位：%） 59
图表54：2011-2014年四季度居前的10个亏损省市亏损总额统计表（单位：万元，%） 59
图表55：2009-2014年四季度集成电路制造业工业总产值及增长率走势（单位：亿元，%） 60
图表56：2009-2014年四季度集成电路制造业产成品及增长率走势图（单位：亿元，%） 61
图表57：2009-2014年四季度集成电路制造业销售产值及增长率变化情况（单位：亿元，%） 62
图表58：2009-2014年四季度集成电路制造业销售收入及增长率变化趋势图（单位：亿元，%） 62
图表59：2004-2014年四季度全国集成电路制造业产销率变化趋势图（单位：%） 63
图表60：2015-2020年中国集成电路制造业销售规模预测（单位：亿元） 63
图表61：2006-2014年四季度中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%） 64
图表62：近年中国封装测试企业地域分布情况（单位：家） 65
图表63：国内封测厂商与行业前五封测厂商主要技术对比 66
图表64：封装技术应用领域发展趋势 69
图表65：1987-2014年四季度全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%） 70
图表66：半导体行业景气预测模型 71
图表67：2013年中国品牌厂商智能手机出货量估算（单位：百万部） 71
图表68：2015-2020年全球平板电脑发展与成熟市场出货量预测（万台） 72
图表69：2004年以来封装环节产值占比走势图（单位：亿美元，%） 73
图表70：二三线IDM近年来开始向轻资产转型 73
图表71：1997-2014年四季度中国集成电路封装行业相关专利申请数量变化表（单位：件） 75
图表72：1997-2014年四季度中国集成电路封装行业相关专利申请数量变化图（单位：件） 75
图表73：1997-2014年四季度中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化表（单位：件） 76
图表74：1997-2014年四季度中国集成电路封装行业相关专利公开数量变化图（单位：件） 77
图表75：中国集成电路封装行业相关专利类型（单位：件） 77
图表76：中国集成电路封装行业相关专利类型构成 77
图表77：中国集成电路封装行业专利技术构成表（单位：件） 78
图表78：中国集成电路封装行业专利技术构成图 78
图表79：中国集成电路封装行业主要专利申请人构成分析（单位：件，%） 78
图表80：树脂粘度变化曲线图 79
图表81：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo） 80
图表82：切筋凸模的一般设计方法 80
图表83：管控影响开裂的因素的方法分析 81
图表84：2001-2014年四季度中国集成电路销售收入及增长情况（单位：亿元，%） 85
图表85：中国集成电路市场产品结构图（单位：%） 85
图表86：中国集成电路市场应用结构图（单位：%） 86
图表87：中国集成电路市场品牌竞争结构（单位：%） 87
图表88：2011-2014年四季度中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，人，万元） 89
图表89：2013年全球IT支出情况（单位：十亿美元，%） 89
图表90：2013年亚太地区IT支出情况（单位：百万美元） 90
图表91：2009-2014年四季度我国电子信息产业收入规模及增速（单位：亿元，%） 91
图表92：2013年电子信息制造业与全国工业增加值累计增速对比（单位：%） 91
图表93：2013年我国电子信息产品累计出口额及增速（单位：亿美元，%） 92
图表94：2013年我国规模以上电子信息制造业收入及利润情况（单位：亿元，%） 93
图表95：2009-2014年四季度我国通信设备制造行业收入与产值规模（单位：亿元，%） 94
图表96：2009-2014年四季度我国通信设备制造行业产销规模变化图（单位：亿元，%） 94
图表97：2009-2014年四季度我国通信设备制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%） 95
图表98：2009-2014年四季度我国通信设备制造行业经营情况趋势图（单位：亿元，%） 95
图表99：2005-2014年四季度全球汽车电子市场规模（单位：亿美元） 98
图表100：2005-2014年四季度中国汽车电子市场销售趋势分析（单位：亿元，%） 98
图表101：2009-2014年四季度我国医疗器械制造行业收入与产值规模（单位：亿元，%） 100
图表102：2009-2014年四季度我国医疗器械制造行业产销规模变化图（单位：亿元，%） 100
图表103：2009-2014年四季度我国医疗器械制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%） 101
图表104：2009-2014年四季度我国医疗器械制造行业经营情况趋势图（单位：亿元，%） 101
图表105：集成电路封装技术在医疗电子领域应用分析 101
图表106：全球各封装技术产品产量构成表（单位：亿块，%） 103
图表107：全球前sd集成电路封装测试企业排名（单位：百万美元，%） 104
图表108：各种电子产品的介电常数 105
图表109：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化 107
图表110：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性 107
图表111：台湾硅品公司简明损益表（单位：百万台币） 111
图表112：新加坡STATS-ChipPAC公司经营情况分析（单位：亿美元，%） 112
图表113：中国集成电路封装测试行业企业类别 117
图表114：集成电路封装行业上游议价能力分析 118
图表115：集成电路封装行业下游议价能力分析 119
图表116：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析 119
图表117：集成电路封装行业替代品威胁分析 120
图表118：中国集成电路封装行业竞争强度总结 120
图表119：BGA封装技术特点分析 122
图表120：BGA封装技术分类 122
