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供应昆腾Qsil573有机硅电源导热灌封胶
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供应昆腾Qsil573有机硅电源导热灌封胶

供应昆腾Qsil573有机硅电源导热灌封胶 相关信息由 深圳市上乘科技有限公司提供。如需了解更详细的 供应昆腾Qsil573有机硅电源导热灌封胶 的信息,请点击 https://www.qiyeku.com/b2b/scglue.html 查看 深圳市上乘科技有限公司 的详细联系方式。

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深圳市上乘科技有限公司

深圳市上乘科技有限公司是英国acc(安珀化工)和美国QSI(昆腾) 在亚太地区的总代理。硅胶产品线涉及透明、导热、阻燃、灌封、涂敷、密封、粘接等方面,我司宗旨是根据客户需求定方案!十多年以来我们针对客户的需求及提出的问题在产品的选择、应用方面提供专业的咨询和服务,致力于为客户提供全面的最适宜的灌封、密封和粘接胶水使用解决方案。
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产品用途

广泛用于汽车电子、LEDHID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。

 

产品描述

QSil 573 是一种用于电子类灌封的{bfb} 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。{bfb} 固体无溶剂,优良的导热性导热系数为0.9W/M.K,粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存,保质期12个月。

 

产品参数

固化前性能

 

“A” 组分

“B” 组分

外观

白色      

灰色

粘性, cps     

6,000    

6,000

比重

2.10

2.10

混合比率

1:1

 

灌胶时间

2-3 小时

 

固化后性能 (15015分钟固化)

硬度(丢洛修氏A

65

 

张力, psi

150

 

抗拉强度, %

50

 

耐温范围  

-55204

 

固化后电子性能

耗散因数 1KHZ

0.005392

 

绝缘常数KHz

4.92

 

体积电阻率 Ohm-cm

5.05616×1013

 

UL等级档案号码

UL 94 V-0   3.0mm

V-1   1.5mm

热传导系数

~0.90 W/mk

 

 

使用方法

AB 双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到wq混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合AB 双组分已经调好11 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120 分钟的操作时间。

 

包装及存储

PT-A 22.73KG/

PT-B 22.73KG/

QSil 573 应该存放在25 (77)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12 个月。

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