产品用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等。
产品描述
QSil 573 是一种用于电子类灌封的{bfb} 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。{bfb} 固体无溶剂,优良的导热性导热系数为0.9W/M.K,粘度为6000cps。未开封原包装里25℃以下保存,保质期12个月。
产品参数
固化前性能
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“A” 组分
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“B” 组分
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外观
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白色
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灰色
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粘性, cps
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6,000
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6,000
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比重
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2.10
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2.10
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混合比率
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1:1
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灌胶时间
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2-3 小时
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固化后性能 (150℃下15分钟固化)
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硬度(丢洛修氏A)
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65
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张力, psi
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150
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抗拉强度, %
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50
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耐温范围
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-55℃—204℃
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固化后电子性能
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耗散因数 1KHZ
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0.005392
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绝缘常数KHz
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4.92
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体积电阻率 Ohm-cm
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5.05616×1013
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UL等级档案号码
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UL 94 V-0 3.0mm
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V-1 1.5mm
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热传导系数
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~0.90 W/mk
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使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到wq混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好1:1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120 分钟的操作时间。
包装及存储
PT-A
22.73KG/组
PT-B
22.73KG/组
QSil
573 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12 个月。