Qsil108-93-1导热灌封硅胶能将散热片与发热体wm的接合起来,达到{bfb}接触发挥到{zd0}的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。导热灌封硅胶具有绝缘抗阻高,易返修,硬度低,自成垫片状,可用于丝印的特点。
导热灌封硅胶Qsil108-93-1的粘度为30000cps但是还能保持流动性,属硅凝胶范畴,硬度为ShoreOO 70,极高导热系数可达1.9W/mK。是英国acc集团下灌封硅胶产品,质量{jd1}保障,原装进口。
导热灌封硅胶固化前性能
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“A” 组分
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“B” 组分
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外观
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灰色
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灰色
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粘性, cps
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29,400
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31,200
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比重
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2.78
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2.79
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混合比率
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1:1
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灌胶时间
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7hrs
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导热灌封硅胶固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)
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150℃下20分钟
23℃下24小时
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100℃下45分钟
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导热灌封硅胶固化后性能 (150℃下15分钟固化)
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硬度(丢洛修氏OO)
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70
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延伸强度, %
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62
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抗拉强度, %
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500
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热膨胀系数, ºC
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18×10-5
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有效温度范围, ºC
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-55-232ºC
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绝缘强度V/mi
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500
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绝缘常数KHz
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5.0
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耗散因数, 1KHz
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0.004
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体积电阻率 Ohm-cm
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1.0×1015
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UL等级档案号码
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UL 94 V-0 3.0mm
V-1 1.5mm
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热传导系数
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1.90 W/mk
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