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本公司提供专业的，高xjb的胶黏剂解决方案。 a)大功率LED封装胶——高折射率（1.51到1.65），适用填充和成型。 b)LED软灯条胶 ——硅胶，超低硬度，高透明，柔韧性高，yb黄变，防水性能优异，室温固化时间短，业内{zx1}封装技术。 c)高导热硅脂，散热膏——填充，导热；导热率可达7.0W/M.K。持续耐温 -50°到200° d)导热硅胶垫 ，矽胶片——导热系数从1.5到7.0 ，厚度2MM。
